Introdução: O equipamento de deposição por pulverização catódica com alvo duplo é um instrumento de deposição específico para laboratório, desenvolvido pela nossa empresa, com duas posições de alvo. O equipamento é dotado de uma fonte de alimentação CC e de uma fonte de alimentação de radiofrequência. Em comparação com a pulverização por plasma convencional, a pulverização catódica apresenta vantagens como alta energia e alta velocidade, elevada taxa de deposição e constitui um processo típico de pulverização de alta velocidade e baixa temperatura. O alvo catódico é equipado com uma camada intermédia refrigerada a água. O refrigerador de água pode remover eficazmente o calor, evitando a acumulação térmica na superfície do alvo, permitindo assim que o processo de deposição catódica opere de forma estável durante longos períodos. A platina de amostras deste modelo adota um design alternado, com uma haste de empurrão magnético acoplado no lado esquerdo, capaz de deslocar a platina de amostras para a esquerda e para a direita. A máquina inteira é controlada por uma tela sensível ao toque, com um programa integrado de deposição com um único toque, simples e fácil de operar, sendo, portanto, um equipamento ideal para a preparação de filmes finos em laboratório.
Aplicação: Pode ser utilizado para preparar filmes finos ferroelétricos monocamada ou multicamada, filmes condutores, filmes de ligas, filmes semicondutores, filmes cerâmicos, filmes dielétricos, filmes ópticos, etc.
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