Máquina de Lixamento e Polimento Preciso para Materiais Semicondutores , China Máquina de Lixamento e Polimento Preciso para Materiais Semicondutores Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrição do produto

Visão geral do equipamento:

A máquina de moagem e polimento MDAM-CMP100/150 é um equipamento de moagem e polimento de precisão que abrange aplicações como materiais semicondutores e materiais optoeletrônicos. É utilizada principalmente para moagem e afinamento de chips de materiais semicondutores principais, tais como silício, dióxido de silício e chips de plano focal de antimônio de índio, bem como para polimento químico-mecânico da base, superfície e faces extremas. Todo o equipamento e todos os seus componentes são tratados integralmente contra corrosão, e os parâmetros do processo podem ser configurados por meio da interface interativa de tela sensível ao toque.

Projeto científico e razoável, desempenho avançado, alto grau de automação, operação conveniente, manutenção fácil e alta confiabilidade; a ligação entre o substrato da amostra, o processo de moagem e afinamento, o polimento químico-mecânico e as etapas de detecção prévia e posterior é adequada, garantindo assim a consistência das dimensões de processamento de cada função do equipamento. Ao configurar diferentes hardware e consumíveis, é possível obter múltiplas configurações de máquina e soluções de processo, atendendo a diversos requisitos técnicos, tais como materiais e dimensões distintos dos usuários.

Com o desenvolvimento rápido da tecnologia de semicondutores, os requisitos de desempenho e funcionalidade dos circuitos integrados continuam a aumentar. As tecnologias TSV (Through Silicon Via) e TGV (Through Glass Via), como tecnologias avançadas de embalagem e interconexão, podem melhorar eficazmente a integração e o desempenho dos chips. Este dispositivo possui um plano de processo único para implementação da tecnologia TSV/TGV.

Vantagens do equipamento:

* Sistema operacional de toque independente e móvel;
* Realiza o polimento e a lixamento da face do chip, bem como a preparação de ângulos especiais;
* Pode armazenar 100 menus de processos;
* Função de detecção de ponto final EPD;
* Opção de aumento para sistema de alimentação de 3 canais;
* Adequado para tamanhos de amostras de até 6 polegadas.

Função do Equipamento:

Máquina de moagem e polimento de precisão MDAM-CMP100/150, a unidade principal e todas as peças de reposição são feitas de materiais altamente resistentes à corrosão. Toda a máquina é resistente à corrosão, estável, desgaste-resistant e anti-ferrugem, adequada para moagem e polimento químico-mecânico de vários materiais semicondutores. A área de trabalho é separada da área de controle de exibição e é controlada digitalmente por meio de um sistema de controle touchscreen. É controlada por CNC, com capacidade de armazenamento e recuperação.

O sistema do dispositivo possui uma função de cronometragem, que pode funcionar continuamente por 10 horas e controlar a velocidade do disco de polimento. O painel de controle é colocado fora da área de trabalho para evitar que a solução abrasiva salpique no painel de controle. Todos os parâmetros do equipamento principal podem ser ajustados na tela sensível ao toque. Os parâmetros do processo do equipamento principal têm funções de armazenamento e recuperação para garantir a consistência e repetibilidade do processo. A amostra de wafer é adsorvida na superfície inferior do suporte por bombeamento a vácuo, equipada com um vácuo sem óleo, e possui função de anti-retorno independente.

O sistema de rotação horizontal da amostra de configuração do suporte possui uma função de oscilação, com um intervalo de oscilação ajustável de 0-100%. A amplitude e a frequência da oscilação podem ser definidas com precisão através do painel de controle. O suporte está equipado com um sistema de propulsão independente para rotação, com um intervalo de velocidade ajustável de 0-120rpm. Este design funcional garante um polimento completo em oscilação da amostra durante o processo de lixamento e polimento, melhorando significativamente a capacidade e eficiência de polimento do equipamento.

O suporte está equipado com uma mesa de monitoramento digital de espessura, com uma precisão de monitoramento de 1 μm. A pressão do suporte sobre a amostra de wafer é continuamente ajustável, com um intervalo de pressão de 0-3,5kg e uma precisão de 2g/cm², além de estar equipado com um dispositivo de medição de pressão.

A operação do disco de moagem e polimento é controlada pelo acionamento principal, e a velocidade do disco pode ser ajustada de 0 a 120 rotações por minuto. Essa faixa de variação de velocidade garante eficazmente a velocidade adequada para a moagem e o polimento de amostras feitas de materiais com diferentes níveis de dureza e dimensões, permitindo, assim, alcançar indicadores de processo superiores.

A substituição dos discos de desbaste e dos discos de polimento é simples e rápida, com discos embutidos que permitem que o equipamento transite rapidamente do processo de desbaste para o processo de polimento, reduzindo significativamente o tempo de processo. Além disso, o disco de desbaste é equipado com um bloco de reparo de disco para garantir que ele mantenha boa planicidade.

ESPECIFICAÇÃO

Modelo	MDAM-CMP100	MDAM-CMP150
Tamanho do disco	4 polegadas e abaixo	6 polegadas e abaixo
Diâmetro da placa de trabalho	420mm	420mm
Estação	≤4	≤2
Porta de alimentação	≤3
Fonte de Alimentação	220V, 10A
Temporização	0-10h
Temperatura ambiente	20℃~35℃
Velocidade da placa	0-120RPM
Taxa de fixação	0-120RPM

Componente do sistema de fixação de amostras	Parafuso de aperto, braço de rolo
Montagem do processo de lapidação	Placa de lapidação, bloco de reparo de placa e cilindro
Montagem do processo de polimento	Sistema de alimentação de fluido de polimento e placa de polimento
Componente de detecção	Plataforma de referência de teste, testador de planicidade, manômetro de teste de pressão
Pacote de material de lapidação e polimento de wafer	Pó de lapidação, solução de polimento, pano de polimento, cera, fluido desencerador, folha de substrato de vidro

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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