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  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático a Bola por Fio com Acesso Profundo
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MDZWSQB-1522 Bonder Automático a Bola por Fio com Acesso Profundo

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Descrição do Produto
Utilizado principalmente em indústrias como embalagem de circuitos integrados, comunicação óptica, micro-ondas e laser.
Micro montagem, Sistema em Embalagem (SIP), Múltiplos chips, solução de embalagem complexa

Visão geral do produto:

1. Soluções direcionadas para embalagem complexa de materiais micro-montados com múltiplos chips e múltiplos substratos.
2. Visualização gráfica e global em tempo real e por unidade em tempo real, programação guiada e importação eficiente de produtos pelo usuário.
3. Colaboração baseada em diretórios, referência regional baseada em material e programação ultra-rápida do processo de wire bonding.
4. Referência regional baseada em material e interação de parâmetros de processo orientada por banco de dados, garantindo alta adaptabilidade para
processos multi-chip.
5. Integração de algoritmos eficientes, incluindo Looping, Bonding e Tearing, para parâmetros de processo condensados.
6. Modo de cauda ativa integrado, adaptando-se efetivamente ao controle de fio de cauda no bonding para múltiplos tipos de material.
7. Plataforma de equipamento de montagem compatível e de fácil operação.
8. Alta adaptabilidade para múltiplos tipos de produtos, troca rápida de produto, capacidade conveniente de correspondência e requisitos extremos de processo.

Características do produto:

1. Sistema de imagem óptica incluindo RGB, adaptável a diversos materiais como IC, FR4, HTCC e LTCC.
2. Tecnologia de plataforma comum de acionamento direto de alta velocidade para estabilidade, precisão e velocidade.
3. Precisão abrangente de posicionamento em nível de processo: ±3μm@3σ
4. Visualizações gráfica, global em tempo real e em tempo real por unidade para programação guiada e controle de execução.
5. Algoritmos eficientes para laço de comprimento/altura fixos, ligação e corte; otimização de parâmetros do processo
especificamente para processos SIP.
6. Controle ativo integrado da cauda, adaptando-se efetivamente ao controle da cauda em ligação com fios de múltiplos materiais.
7. Plataforma autodesenvolvida de alta velocidade, alta precisão e baixa vibração, com baixa necessidade de manutenção e precisão garantida.
8. Calibração visual rápida BTO, reduzindo a dependência do processo.
9. Sistema WCL rápido e flexível, com precisão e alta capacidade de resposta.
10. Design eficiente do sistema térmico para baixa interferência em altas temperaturas.
11. Programação ultra-rápida de processo de ligação de fios baseada em diretórios e referenciada por área.
12. Modo de banco de dados referenciado por área para interação de parâmetros do processo.
13. Modo de execução de processo composto, adaptável à embalagem SIP em ultra-grande escala.
14. Ligação por bola, ligação dupla por bola, BSOB, BBOS, laçamento com comprimento/altura fixos, sistema de processo de correspondência SIP.
15. Modos de monitoramento de QC baseados em monitoramento, trajetória e controle.
16. Sistemas WP e WT de alta eficiência, alta integração e alto desempenho.
17. Programas em nível de sistema e personalizados, sub-rotinas e bibliotecas de parâmetros.
18. Sistema auxiliar de foco automático direto no ponto de solda.
Amostra
Especificação
Área de Ligação
200mm*250mm (Mesa de trabalho ajustável)
200mm*150mm (trilho em linha, personalizado não padrão);
Curso do eixo Z: 50mm, curso do eixo θ: ±90°
Comprimento da ferramenta de ligação
16/19 mm
Pressão de fixação
5~300g Baixo impacto
(Precisão absoluta ±1g @ "10g~100g" ou 1% @ 100g~300g, repetibilidade ±0,5g)
Campo de Visão da Câmera Principal
4,2mm*3,5mm ou 8,4mm*7,0mm
Norma de Interface
Protocolo de comunicação SECS/GEM, padrão de conexão SMEMA
Precisão Geral de Posicionamento do Processo
±3um@3σ (±2um@3σ avaliação por item individual)
Profundidade da Cavidade (Área Total)
10 mm
Ultrassônico
4W/100kHz (alta precisão)
Campo de Visão da Câmera Auxiliar (incluindo função E_BOX)
4,2mm*3,5mm ou 8,4mm*7,0mm
Dimensões do equipamento
1110mm*1350mm*1900mm (Largura*Profundidade*Altura) (Mesa de trabalho ajustável) 1400mm*1350mm*1900mm (Largura*Profundidade*Altura) (Trilha em linha)
Diâmetro do Fio Dourado
12-50 μm (fio de prata, fio de cobre personalizado não padrão, avaliação individual do intervalo de diâmetro do fio)
Ignição electrónica
Controle em tempo real de múltiplos perfis (adaptação máxima ao diâmetro de fio dourado de 75μm)
UPH
1~4 Fios/S, relacionado ao diâmetro do fio, processo e arco do fio
Sistema de material
Mesa de trabalho ajustável padrão, trilha em linha personalizável
Fonte de alimentação
CA 220V ±10% - 10A @ 50Hz
Peso
1000 kg
Ar Comprimido
≥10LPM @ 0.5MPa, fonte de ar purificado
Fonte de vácuo
≥50LPM @ -85kPa
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Desde 2014, a Minder-Hightech é representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para a indústria de semicondutores e produtos eletrônicos. Comprometemo-nos em oferecer aos clientes soluções Superiores, Confiáveis e de uma única fonte para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes em todos os principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e aprimorar a qualidade dos produtos.
Perguntas Frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.

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