Área de solda 350*400MM
Único armazém, duplo armazém, triplo armazém, quádruplo armazém;
Grau de vácuo extremo 10Pa
Diferença de temperatura lateral ±1%
Ácido fórmico+nitrogênio, gás protetor redutor
Sistema de Controle Siemens PLC
Configuração de solda de produção automatizada, capaz de se conectar a máquinas de montagem de chips IGBT, encurtando ciclos de solda e reduzindo operações manuais
Plano de Processo MDVES -300A para Forno de Solda a Vácuo de Três Câmaras - Tempo de Processo Contínuo de 10min/Tray