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  • MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter
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MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter

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Descrição do Produto
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Montador de Bolas no Nível de Wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer aplicável: wafer de 12'' & wafer de 8''
2. Tamanho da bola: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] no nível de teste de laboratório
3. Bump de wafer:
a). Pitch mínimo de bump: 100 [um]
b). Tamanho mínimo do pad de bump: 85 [um]
c). Contagem máxima de protuberâncias: 2,2KK [pinos]
*Os dados estão sujeitos às condições do dispositivo
4. Caso de wafer de 12":
a). Espessura mínima: 200[μm], 100[μm] sob nível de teste de laboratório
b). Tolerância máxima de deformação: 6 [mm]/caso côncavo, 3 [mm]/caso convexo
5. Capacidade de montagem de bolas
a). Precisão na impressão de fluxo
Sobre bola ф75[um]: +25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 do diâmetro da bola
b). Precisão na montagem de bolas
Bola sobre ф75[um]::±25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 do diâmetro da bola
Para caso especial, podemos alcançar: +13μm
c). Razão de Montagem de Bola NG: Menos de 30 [ppm]
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory
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Especificações
Tamanho do disco
8, 12 polegadas de wafer
Tamanho da bola
φ60um~Φ760um
Pitch mínimo da bola
100um(Φ60um bola)
Precisão de Alinhamento
±25um
Dimensões
3,595L x1,685P x1,650A [mm]
Peso
2,600[kg]
Carregador, Descarregador
Cassete Aberta, FOSB, FOUP
Embalagem e Entrega
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
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