A máquina de polimento de duas faces é um dispositivo para polir materiais magnéticos/ materiais cerâmicos/ NdFeB/ SiC, semicondutores, cristal, etc. Esta máquina é amplamente utilizada e altamente confiável. Pode polir forma retangular assim como haste arredondada. Operação fácil, alta eficiência, pode incluir opcionalmente alimentação automática de material.
Especificações
Parâmetros técnicos principais
Potência do motor principal: 2-5.5kw 3200r/m Precisão de moagem: +-0.01mm Capacidade de moagem: 1, formato retangular: espessura: 0.5-40mm altura: 6-50mm comprimento: 6-60mm 2, formato de haste redonda: diâmetro: 6-60, espessura: 0.5-40mm Paralelismo: 0.005mm Tamanho da roda: d250*d130*30mm Tipo de roda: roda de diamante de resina (rugosidade 80-200#) Tamanho da máquina: 980*1180*1480mm Peso: 1400kg
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Temos 16 anos de experiência em vendas de equipamentos. Podemos fornecer uma solução profissional completa para linhas de embalagem de semicondutores de frente e trás da China.
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