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Máquina de Limpeza a Plasma por Microondas / Equipamento de Tratamento Superficial a Plasma por Microondas

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Descrição do Produto

Máquina de Limpeza de Plasma de Micro-ondas

Para pré-tratamento de ligação de chips semicondutores, pré-tratamento de embalagens plásticas, remoção de fotoresistente e ligação metálica e pré-tratamento.
Este é um sistema de limpeza a plasma de micro-ondas de baixa tensão para semicondutores. Aplicando micro-ondas com frequência de 2,45GHz na janela na parede da cavidade de vácuo, uma grande quantidade de Plasma contínuo é gerada, e o chip é limpo ao entrar na cavidade.
Vantagens
1. O Plasma é neutro e não causará danos aos circuitos
2. Mantenha a temperatura baixa durante o processo de tratamento
3. Velocidade de resposta rápida e tempo de reação curto
4. Sem eletrodos, sem fontes de poluição, longa vida útil
5. Capaz de manter plasma sob alta pressão
6. Junções de micro-ondas e circuitos magnéticos são compatíveis
7. Baixa tensão de autoviesagem requerida
8. A fonte e o gerador de alta tensão estão isolados uns dos outros por questões de segurança
9. Etching seco, sem fonte de poluição
Aplicação
Pré-processamento para conexão de chips
Pré-tratamento para conexão metálica
Pré-processamento antes do selamento em plástico
Ativação da superfície de wafer

Tecnologia de dupla fonte de alimentação Micro-ondas + RF Bias:

O micro-ondas alcança uma excelente taxa de desfaçagem e uniformidade (características de remoção de fotoresistente), a frequência de rádio fornece energia cinética direcional para o movimento do plasma, e a tecnologia de dupla fonte de alimentação melhora a eficiência e o efeito da remoção e do processo de gravação em semicondutores.
Especificações
Unidade de plasma a vácuo
Tamanho do Equipamento
1230X1800X1100mm (largura x altura x profundidade)
Peso
450Kg
Demanda de energia
AC380V, 50/60Hz, 5 fios, 30A
Especificações do Gerador de Plasma
Fonte de alimentação de micro-ondas
Poder
0~1250W
Freqüência
2.45GHz
Sistema de vácuo
Material
Ligação de alumínio (câmara de aço inoxidável personalizável)
Espessura
25mm
Dimensões internas da cavidade
480mmX470mmX480mm
Espaços de trabalho
6 seções de revista
ECR
Revista com fenda proporciona efeito de processamento aprimorado para ECR
Capacidade de plasma
Habilidade de processamento
pitch de 35um
bump de 40μm
tamanho máximo do chip de 15X15mm
Embalagem e Entrega
Visão da Fábrica
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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