MDZWSQW-2025 Bonder Automático de Cunha de Acesso Profundo , China MDZWSQW-2025 Bonder Automático de Cunha de Acesso Profundo Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrição do Produto

MDZWSQW-2025 Bonder Automático de Cunha de Acesso Profundo

Micro montagem, múltiplos chips, soluções complexas de embalagem em sistema na embalagem

Visão geral do produto:

1. Soluções direcionadas para embalagem complexa de materiais micro-montados com múltiplos chips e múltiplos substratos.
2. Programação gráfica, em tempo real global e em tempo real em nível de unidade para integração eficiente do produto pelo usuário.
3. Programação baseada em diretórios com referência regional baseada em materiais para programação rápida do processo de ligação por fio.
4. Referência regional baseada em materiais e interação de parâmetros de processo orientada por banco de dados para alta adaptabilidade aos processos de múltiplos chips.
5. Integração de algoritmos eficientes para laçamento, ligação e corte, com parâmetros de processo condensados.
6. Braçadeira de fio com modo multiaplicação a 0°, 45° e 90° para adaptação eficaz a diversas aplicações de processo.
7. Plataforma de equipamento de montagem compatível e interface de controle.
8. Alta adaptabilidade para múltiplos tipos de produtos, troca rápida de produto, capacidade conveniente de correspondência e requisitos extremos de processo.

Recursos do Produto

1. Sistema de imagem óptica incluindo RGB, adaptável a diversos materiais como IC, FR4, HTCC e LTCC.
2. Algoritmos de alta eficiência para looping de comprimento/altura fixos, ligação e corte, com otimização direcionada de parâmetros de processo
para processos SIP.
3. Braçadeira de arame com modo multiaplicação em 0°, 45° e 90°, adaptável a múltiplas aplicações de processo.
4. Modo de execução de processo composto, adequado para embalagens SIP em ultra grande escala.
5. Tecnologia de plataforma comum de acionamento direto de alta velocidade, garantindo estabilidade, precisão e velocidade.
6. Plataforma autodesenvolvida de alta velocidade, alta precisão e baixa interferência, assegurando precisão com baixa necessidade de manutenção.
7. Calibração visual rápida BTO, reduzindo a dependência do processo.
8. Modos de monitoramento de QC baseados em monitoramento, trajetória e controle.
9. Precisão de posicionamento abrangente em nível de processo de ±3μm@3σ.
10. Sistema WCL rápido e flexível para desempenho preciso e de alta resposta.
11. Design eficiente do sistema térmico para baixa perturbação em altas temperaturas.
12. Sistemas WP e WT eficientes para alta integração e alto desempenho.
13. Visualizações gráficas, globais em tempo real e por unidade em tempo real para programação guiada e controle de execução.
14. Programação baseada em diretórios e referenciada por área para posicionamento ultra-rápido do processo de wire bonding.
15. Modos referenciados por área e baseados em banco de dados para interação de parâmetros de processo.
16. Programas em nível de sistema e personalizados, sub-rotinas e bibliotecas de parâmetros.
17. Sistema auxiliar de foco automático no pad (Auto Pad Focus) direto.

Aplicação

Embalagem de circuitos integrados, comunicação óptica, micro-ondas, laser, sensores, etc., exigem micromontagem de chips

Amostra

Especificação

Área de Ligação	200mm250mm (com mesa de trabalho elevatória) 200mm150mm (trilho em linha, personalizado não padrão); Curso do eixo Z: 50mm, Curso do eixo θ: ilimitado (operação ±180°)
Comprimento da Braçadeira de Fio	25mm (braçadeira de fio com restrição de 19mm opcional personalizada)
Ultrassônico	4W/100kHz (alta precisão)
Campo de Visão da Câmera Principal	4,2mm3,5mm ou 8,4mm7,0mm
Campo de Visão da Câmera Auxiliar (incluindo função E_BOX)	4,2mm3,5mm ou 8,4mm7,0mm
Dimensões do equipamento	1110mm1350mm1900mm (larguraprofundidadealtura) (com mesa de trabalho elevatória) 1400mm1350mm1900mm (larguraprofundidadealtura) (trilho em linha)
Precisão Geral de Posicionamento do Processo	±3um@3σ (±2um@3σ avaliação por item individual)
Profundidade da Cavidade (Área Total)	15mm (braçadeira para cabo de 10mm, 19mm)
Ângulo da Braçadeira para Cabo	0° (45° \|\| 90° opcional personalizado)
Sistema de Manuseio de Materiais	Mesa de trabalho padrão elevatória, trilho em linha personalizável
Diâmetro do Fio de Ouro (Fio de Alumínio)	18-100μm (fio de cobre, avaliação individual com faixa de diâmetro ultra grande)
Pressão de fixação	5~300g Baixo impacto (Precisão absoluta ±1g@“10g~100g” ou 1%@100g~300g, repetibilidade ±0,5g)
UPH	1~4 Fios/S, relacionado ao diâmetro do fio, processo e laço de fio
Norma de Interface	Protocolo de comunicação SECS/GEM Padrão de conexão SMEMA
Fonte de alimentação	AC220V±10%-10A@50HZ
Ar Comprimido	≥10LPM@0,5MPa, fonte de ar purificado
Fonte de vácuo	≥50LPM@-85KPa
Peso	1000KG

Embalagem e Entrega

Perfil da Empresa

Desde 2014, a Minder-Hightech é representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para a indústria de semicondutores e produtos eletrônicos. Comprometemo-nos em oferecer aos clientes soluções Superiores, Confiáveis e de uma única fonte para equipamentos industriais. Até hoje, os produtos de nossa marca estão presentes em todos os principais países industrializados do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e aprimorar a qualidade dos produtos.

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:
Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.

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