0,65х0,65 
4,6х4,6 
2,7х1,6 
2,0х1,6 
1,55х1,15 
2,3х1,75 
1,6х1,4 
 
  
| Projeto    | Parâmetros  | 
| Nome do Equipamento    | MDND-120UT máquina multifuncional de ligação de dies  | 
| Modelo do equipamento    | MDND-120UT  | 
| Precisão/Ângulo de Ligação  | ±20um, ±0,5 (filme de calibração)  | 
| Força de solda  | 50~2000gf  | 
| CPH  | 1000 (tempo de processo de 50ms, a eficiência final depende do processo e do tempo de processo)  | 
| Tamanho do chip    | 0,5~15mm  | 
| Nível à prova de poeira  | Classe 1000  | 
| Substrato/Bandeja Compatível  | MÁX: 300*200mm  | 
| Fixador de Material Auxiliar Compatível  | Anéis Expansores: 4"/6" * 3pcs, 8"*1pcs  | 
| Tamanho do Equipamento  | Anel para Wafer: 4"/6"/8"/12" * 1pcs  | 
| Peso  | 1610 x 1420 x 1700mm  | 


















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