Características do equipamento
1. Este equipamento foi projetado para o ajuste a laser de wafers semicondutores de alta qualidade.
2. Equipado com um laser importado dos Estados Unidos, oferece estabilidade excepcional durante o ajuste a laser.
3. Possui uma mesa XY com motor linear de alta precisão e proteção contra interferências, com escala de rede, mitigando eficazmente as interferências induzidas pela máquina nos produtos.
4. Incorpora uma câmera CCD de 12 megapixels para posicionamento preciso.
5. Dispõe de tecnologia de imagem acromática e capacidades de reconhecimento de imagem para posicionamento.
6. Possui interfaces externas GPIB e outras para conexão com instrumentos externos destinados à medição ou ao ajuste de resistência.
7. Base em mármore garante excelente estabilidade da máquina.
Parâmetros Técnicos
Modelo |
MDSG-LT74 |
Comprimento de Onda do Laser |
1064/355 nm |
Potência do laser |
6W/4W |
Tamanho Típico do Ponto |
25-35μm |
Método de Focalização |
Automático, controlado por programa de computador. |
Método de resfriamento |
Resfriamento a ar |
Faixa de Movimento do Feixe Laser |
27 mm × 27 mm |
Resolução de Movimento |
0.76μm |
Precisão de repetição de posicionamento |
±2,5 µm |
Modo de Movimento |
Motor linear com régua de graduação anti-interferência |
Faixa de Movimento) |
300 mm x 300 mm |
Precisão de repetição de posicionamento |
±1 µm |
Método de Medição de Resistência |
medição de 4 fios |
Precisão da Medição de Resistência |
±0,02% (resistência média) |
Faixa de Medição de Resistência |
0.1ω–50 MΩ |
Velocidade de medição |
4 µs/medição |
Correção de Erro em Zero e na Escala Total |
Correção automática |
Definição da Sonda |
Configuração arbitrária programável |
Interface |
GPIB |
Dimensão do Equipamento |
1430 x 913 x 1747 mm |
Peso |
617 kg |
Condições Operacionais (Água, Eletricidade, Gás) |
Umidade: <70%; Alimentação elétrica: CA 220 V, 2,5 kW; Ar comprimido: <0,6 MPa, <40 L/min |
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