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Máquina de Ajuste a Laser (Waffer)

Características do equipamento

1. Este equipamento foi projetado para o ajuste a laser de wafers semicondutores de alta qualidade.

2. Equipado com um laser importado dos Estados Unidos, oferece estabilidade excepcional durante o ajuste a laser.

3. Possui uma mesa XY com motor linear de alta precisão e proteção contra interferências, com escala de rede, mitigando eficazmente as interferências induzidas pela máquina nos produtos.

4. Incorpora uma câmera CCD de 12 megapixels para posicionamento preciso.

5. Dispõe de tecnologia de imagem acromática e capacidades de reconhecimento de imagem para posicionamento.

6. Possui interfaces externas GPIB e outras para conexão com instrumentos externos destinados à medição ou ao ajuste de resistência.

7. Base em mármore garante excelente estabilidade da máquina.

Parâmetros Técnicos

Modelo

MDSG-LT74

Comprimento de Onda do Laser

1064/355 nm

Potência do laser

6W/4W

Tamanho Típico do Ponto

25-35μm

Método de Focalização

Automático, controlado por programa de computador.

Método de resfriamento

Resfriamento a ar

Faixa de Movimento do Feixe Laser

27 mm × 27 mm

Resolução de Movimento

0.76μm

Precisão de repetição de posicionamento

±2,5 µm

Modo de Movimento

Motor linear com régua de graduação anti-interferência

Faixa de Movimento)

300 mm x 300 mm

Precisão de repetição de posicionamento

±1 µm

Método de Medição de Resistência

medição de 4 fios

Precisão da Medição de Resistência

±0,02% (resistência média)

Faixa de Medição de Resistência

0.1ω–50 MΩ

Velocidade de medição

4 µs/medição

Correção de Erro em Zero e na Escala Total

Correção automática

Definição da Sonda

Configuração arbitrária programável

Interface

GPIB

Dimensão do Equipamento

1430 x 913 x 1747 mm

Peso

617 kg

Condições Operacionais (Água, Eletricidade, Gás)

Umidade: <70%; Alimentação elétrica: CA 220 V, 2,5 kW;

Ar comprimido: <0,6 MPa, <40 L/min

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