Diâmetro Máximo do Ingote de Corte |
￠153mm |
Padrão de Lâmina |
￠690mm×￠241mm×0.15mm ou ￠690mm× ￠235mm×0.15mm |
Comprimento Máximo do Ingote de Corte |
350mm |
Faixa de Espessura de Wafer |
0.2〜～99mm/min |
Velocidade de corte |
0.001〜～68.00mm |
Ajuste apenas da Direção Cristalina |
0.001mm |
Ajuste da Direção Cristalina |
Alcance horizontal (x) ±7° (resolução: 2') Alcance vertical (Y) ±7º (resolução: 2') |
Poder |
3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ |
Fonte de Ar |
0.4〜0.5MPa, 250L/min (fluxo instantâneo ao frear) |
Água de Resfriamento Ácida |
0.2〜～0.4mpa;5L/min |
Painel Tátil |
7,7polegadas |
Dimensão |
1610mm×1100mm×2070mm |
Peso |
2800 kg |
Interface em inglês |
|
Desvio de passo do alimentador |
±0,005mm (testando com um passo de alimentação de 1 mm) |
Velocidade de retorno: |
1〜～1000mm/min |
A velocidade do eixo principal: |
1420r/min |
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