Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Página Inicial
Sobre Nós
Equipamento MH
Vídeo do Caso
Solução
Usuários no Exterior
Entre em Contato Conosco
Início> Faixa PR RTP USC
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP
  • Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP

Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP

Modelo: MDST3100 / MDST3200

Removedor Seco de Fotolito por Plasma ICP

O removedor seco de fotolito por plasma ICP é utilizado principalmente para remoção de polímeros, cinerização (ashing), remoção de resíduos superficiais (descumming), remoção de fotolito após implantação iônica e limpeza de resíduos superficiais. A câmara MDST3100 acomoda amostras de 4 a 8 polegadas com capacidade de processamento de uma única pastilha por vez, enquanto a câmara MDST3200 acomoda amostras de 4 a 8 polegadas com capacidade de duas pastilhas por lote.

A aparência do equipamento está sujeita a atualizações e ajustes contínuos; o produto efetivamente enviado prevalece.

头图4.jpg

工艺流程.png(5c78296a74).jpg去除光刻胶 去胶机 (5)(130d03181e).jpg

Lavação

Remoção de Polímero

DESCUM

Limpeza a seco da camada de máscara rígida

Remoção de fotolito após implantação iônica

Remoção de resíduos na superfície

Remoção de fotolito no processo BAW/SAW

Limpeza a seco da camada de filme gráfico antirreflexo

Limpeza da superfície após a etching

Vantagens:

Alto grau de ionização e decomposição do plasma

Após o tratamento com plasma, a reprodutibilidade é elevada

Gravação a seco, sem fonte de poluição

Controle de pressão e temperatura por meio de válvulas borboleta

Capaz de manter o plasma em alta pressão

Separação entre a Fonte de Alta Tensão e o Gerador de Íons

Junção de micro-ondas e circuito magnético são compatíveis

Capaz de atender aos requisitos do cliente

Baixa temperatura durante o processamento

Velocidade de resposta rápida e tempo de resposta curto

Test data 2.jpgTest data 1.jpgTest data 3.jpg

Modelo

MDST3100

MDST3200

Fonte de plasma

RF

RF

Potência

ICP

1000 W

 

1000 W

 

BIAS

NA

NA

Escopo de Aplicação

4 a 8 polegadas

4 a 8 polegadas

Número de lâminas processadas numa única operação

1

2

Dimensões gerais

1300x1190x1847 mm

1300x1650x1850 mm

Controlo do sistema

Sistema de Controle Industrial

grau de automação

Automático

Fotos reais do equipamento

机器水印1.jpg细节2(6119ed3107).jpg工厂水印1.jpg细节1.jpg细节3.jpg细节4.jpg微信图片_20260819121028.jpg

Consulta

Consulta Email WhatsApp WeChat
PRINCIPAL
×

ENTRE EM CONTATO