Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Obter Cotação

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Página inicial
Sobre Nós
MH Equipment
Solução
Usuários no Exterior
Vídeo
Entre em Contato
Início> Moedor de Wafers
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão
  • Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão

Processo de Planarização Químico-Mecânica CMP de alta precisão

Obtenha um Orçamento Grátis
Descrição do Produto

Alta Precisão Equipamento de Polimento Químico Mecânico (CMP)

O equipamento de CMP de precisão alcança a remoção eficiente de materiais excedentes nas superfícies dos discos e planarização global em nível nanométrico por meio do efeito sinérgico da corrosão química e do polimento mecânico.
Máquina de polimento químico multifuncional, especificamente projetada para aplicações de polimento de CMP e revestimentos que exigem precisão geométrica rigorosa e qualidade superficial, podendo alcançar nível subnanométrico de Ra.
Este dispositivo pode realizar polimento preciso no nível de nanômetros em moldes individuais, além de polir lâminas finas com diâmetros de até 8 polegadas. Além disso, também pode ser usado em aplicações de polimento não tradicionais, como polimento de substratos duros, preparação de superfície Epi e melhoria do reaproveitamento de chips.
Para adaptar as máquinas da série CDP a vários materiais e requisitos de processo, os técnicos personalizam e projetam modelos de polimento correspondentes de acordo com os requisitos técnicos do usuário para atender precisamente às exigências do processo CMP. A imagem à esquerda mostra o alcance de uma única wafer com diâmetro de 8 polegadas.
Para garantir medição e controle precisos das wafers ou dispositivos polidos nas máquinas CDP, desenvolvemos um sistema EPD, cujo programa gráfico de varredura CDP personalizado pode ser executado em laptops. Este programa monitora e representa graficamente o processo de polimento, e para automaticamente quando o ponto final é alcançado.
Evite polimento excessivo. A varredura CDP também pode servir como um recurso de segurança. Se forem detectadas alterações em qualquer parâmetro do processo monitorado, a varredura CDP acionará um alarme sonoro para ajudar a evitar o polimento excessivo. Exemplos nesse sentido incluem alterar a velocidade do suporte de seu valor pré-definido. O sistema EPD notará essa situação, pois o nível de atrito entre o disco e o material polido mudará devido a qualquer alteração na velocidade do suporte, o que poderia comprometer a planarização bem-sucedida da wafer/C. Nesse ponto, o sistema EPD acionará um alarme sonoro antes de remover o conjunto da superfície do disco, ou pode ser configurado para desligamento automático.
O sistema ACP pode ser melhor utilizado em uma ampla gama de aplicações, e o gráfico mostra os resultados dos testes do processo CMP para óxido de silício, cobre, nitreto de silício, alumínio-cobre, silício-germânio e tungstênio.
O gráfico mostra que após o processo CMP, o WTWNU pode atingir 2,82%.
Aplicação
Planarização de wafer de silício
Planarização de compostos II-V
Planarização de óxido
Achatamento do substrato de material infravermelho
Planarização de substratos de safira, nitreto de gálio e carbeto de silício, planarização de substrato EPI
Redução da espessura de wafer SOS e SOI para abaixo de 20 micrômetros
Engenharia reversa hierárquica ou aplicações de FA
Especificações
Fonte de alimentação
220v 10A
Tamanho do disco
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Diâmetro do disco de trabalho
520mm, 780mm
Velocidade do disco de trabalho
0-120RPM
Velocidade do suporte
0-120RPM
Frequência de oscilação do suporte
0-30spm
Pressão traseira do disco
0-150psi
Pressão no ponto central do disco
0-50psi
Tempo Cronometrado
0-10 h
Canal de Alimentação
≥2
Velocidade de alimentação
0-150ml/min
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

Mais Produtos

Investigação

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Política de Privacidade

Investigação Email WhatsApp Top
×

Entre em contato