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Automático Wire Wedge Bonder

Descrição do produto

Automático Wire Wedge Bonder

Bondefio ultrassônico automático MD-ETECH1850 com sistema servo, curso de trabalho de 4" × 4", adequado para uma ampla variedade de produtos LED. A mesa de trabalho selada, limpa e ultra-silenciosa proporciona um excelente ambiente de trabalho. Graças à inovação tecnológica, a precisão e a capacidade foram significativamente aprimoradas. O sistema avançado de posicionamento de alta tecnologia, alta precisão e alta exatidão oferece uma solução de produção ainda mais eficaz, com boa capacidade e qualidade. Operação com menu em chinês e inglês, interface amigável ao usuário.

O MD-Etech1850G é uma versão atualizada compatível com Windows 7 e equipe de resposta mais ágil.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

ESPECIFICAÇÃO

Cabeça de soldagem e mesa

Deslocamento XY

4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB)

0

±360°

Z viagem

0.4"

Resolução

0,02 mil

Ângulo de soldagem

30°

Tamanho do fio

0,7 mil a 2,0 mil

Força de solda

15 a 200 g (ajustável)

PODER DE BONDADE

0~2 watt (ajustável)

Folga da cabeça de ligação

4,8 mm

Resolução F/T

Ajustável

Produtividade de ligação

UPH 10 mil (LED)

8 fios/segundo (COB, com base em comprimento de fio de 2 mm)

Transdutor e unidade de potência

Transdutor

Tipo leve em liga de alumínio

Gerador de energia

Gerador ultrassônico com calibração automática

Referência de alinhamento

Matriz

0, 1 ou 2 pontos

Substrato

0, 1 ou 2 pontos

Sistema de reconhecimento de imagem

XY

±1 mm (ampliação de 3,5 vezes)

0

±15°

Precisão

±1/4 pixel

Tempo de reconhecimento

120ms

Óptica

Microscópio

10 a 30 vezes, zoom com duas FOV

Fonte de Alimentação

Voltagem

AC110V/220V

Freqüência

50/60 Hz

Consumo de energia

800 W (máx.)

Capacidade de armazenamento de programas

Número de programa

Praticamente ilimitado

Número de chips

1000 chips/programa

Número de fios

1000 fios/chip

DIMENSÕES E PESO

Peso

280 kg

Tamanho

750 (P) × 1050 (L) × 1450 (A) mm

Detalhe

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Amostra

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Desde 2014, a Minder-Hightech é representante de vendas e serviços no setor de equipamentos para a indústria de semicondutores e produtos eletrônicos.
Comprometemo-nos a fornecer aos clientes soluções superiores, confiáveis e completas para equipamentos de maquinaria.
Até hoje, os produtos da nossa marca se espalharam pelos principais países industrializados ao redor do mundo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência, reduzir custos e melhorar a qualidade dos produtos.
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