Bondefio ultrassônico automático MD-ETECH1850 com sistema servo, curso de trabalho de 4" × 4", adequado para uma ampla variedade de produtos LED. A mesa de trabalho selada, limpa e ultra-silenciosa proporciona um excelente ambiente de trabalho. Graças à inovação tecnológica, a precisão e a capacidade foram significativamente aprimoradas. O sistema avançado de posicionamento de alta tecnologia, alta precisão e alta exatidão oferece uma solução de produção ainda mais eficaz, com boa capacidade e qualidade. Operação com menu em chinês e inglês, interface amigável ao usuário.
O MD-Etech1850G é uma versão atualizada compatível com Windows 7 e equipe de resposta mais ágil.

Cabeça de soldagem e mesa | |
Deslocamento XY |
4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB) |
0 |
±360° |
Z viagem |
0.4" |
Resolução |
0,02 mil |
Ângulo de soldagem |
30° |
Tamanho do fio |
0,7 mil a 2,0 mil |
Força de solda |
15 a 200 g (ajustável) |
PODER DE BONDADE |
0~2 watt (ajustável) |
Folga da cabeça de ligação |
4,8 mm |
Resolução F/T |
Ajustável |
Produtividade de ligação |
UPH 10 mil (LED) 8 fios/segundo (COB, com base em comprimento de fio de 2 mm) |
Transdutor e unidade de potência | |
Transdutor |
Tipo leve em liga de alumínio |
Gerador de energia |
Gerador ultrassônico com calibração automática |
Referência de alinhamento | |
Matriz |
0, 1 ou 2 pontos |
Substrato |
0, 1 ou 2 pontos |
Sistema de reconhecimento de imagem | |
XY |
±1 mm (ampliação de 3,5 vezes) |
0 |
±15° |
Precisão |
±1/4 pixel |
Tempo de reconhecimento |
120ms |
Óptica | |
Microscópio |
10 a 30 vezes, zoom com duas FOV |
Fonte de Alimentação | |
Voltagem |
AC110V/220V |
Freqüência |
50/60 Hz |
Consumo de energia |
800 W (máx.) |
Capacidade de armazenamento de programas | |
Número de programa |
Praticamente ilimitado |
Número de chips |
1000 chips/programa |
Número de fios |
1000 fios/chip |
DIMENSÕES E PESO | |
Peso |
280 kg |
Tamanho |
750 (P) × 1050 (L) × 1450 (A) mm |









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