Máquina Automática de Corte de Wafers

Automático Máquina de Racha de Wafers

Adequado para materiais de disco semicondutor composto, como GaAs, InP, etc., com um tamanho de 6 polegadas ou menos, equipamento especializado em corte e cisalhamento automático. Amplamente utilizado em dispositivos a laser, detectores de luz e dispositivos de microondas para segmentação por cisalhamento.

Aplicação:

Aplicação de materiais semicondutores compostos III-V, RFIC GaAs/II-V, chips biomédicos, silício/MEMS, fotonica em silício (Si Photonics), LEDs e diodos laser.

Características:

Baixo custo operacional (COO), plataforma robusta;

Posicionamento de alta precisão;

Projeto da plataforma livre de vibrações;

Processamento automático;

Funções avançadas de software;

Compatível com múltiplos módulos de quebra/processamento.

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:

Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:

Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre o Pagamento :

Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:

Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.