Bonder de Díodos Eutécticos com Troca Automática de Nozzle para Múltiplos Chips de Alta Precisão , China Bonder de Díodos Eutécticos com Troca Automática de Nozzle para Múltiplos Chips de Alta Precisão Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrição do Produto

Máquina de Liga Eutética de Alta Precisão Totalmente Automática

Adequado para o processo de embalagem de alta precisão com múltiplos chips SMT;
Adequado para a ligação de substratos e chips nos processos COB/COC, através do processo de solidificação adesiva e aquecimento eutético;
Estrutura de portal com duplo motor linear, sistema de reconhecimento e posicionamento CCD de alta precisão, garantindo precisão de montagem;
Substituição automática da ponteira de sucção ou cabeça de imersão para abertura de cola, alcançando solidificação e liga eutética de múltiplos chips;
Os materiais de entrada do chip são compatíveis com caixas padrão de chips de 2 polegadas, wafer de 8 polegadas e 6 polegadas, o que pode alcançar funções de carregamento e descarregamento automáticos;
Trilhos configuráveis para carregamento e descarregamento de substratos, combinados com equipamentos externos para formar uma linha de produção contínua.

Principais componentes funcionais:

1. Sistema de Ponte XYZ
2. Componente de cabeça de colagem (incluindo cabeça de cola, CCD binocular), cabeça de cola
3. Trilha de alimentação
4. Depósito de wafer
5. Sistema de carregamento e descarregamento de wafer
6. Sistema de agulha superior
7. Mesa de colocação de caixa de chips
8. Tabela de calibração de reconhecimento positivo
9. Bandeja de imersão
10. Componentes de calibração de precisão (placa de calibração, sensor de pressão)
11. Pesquisa de reconhecimento CCD
12. Biblioteca de bocais de sucção

Sistema de portal de duplo motor:

Estrutura de portal de duplo motor, grande envergadura, curso longo, faixa de curso XY de 600x600mm.
Motor de ímã linear de duplo motor, sistema de controle avançado internacionalmente, alta precisão de posição, precisão de posicionamento de 2um, repetitividade de ± 0,5um.
Pé de mármore garante a estabilidade do equipamento.

Componente da cabeça de colagem:

A cabeça de emenda é instalada no eixo Z, e seus movimentos para cima e para baixo são impulsionados por parafusos de precisão e motores de servo;
CCD binocular, capaz de autoreconhecimento com um tamanho mínimo de chip de 0,1mm x 0,1mm e um campo de visão máximo de 5x5MM;
Girando a cabeça de emenda é possível realizar a troca automática da ponteira de sucção, com um intervalo de controle de pressão de 20~200g;
Sistema de aplicação de cola, com opção de seringa ou cabeça de spray.

Plataforma de processamento de material de entrada:

* Configuração padrão:
1. CCD de reconhecimento
2. Mesa de calibração de reconhecimento frontal
3. Armazenamento de bocais de sucção
4. Calibrador de pressão
5. Placa de calibração
* Configuração opcional:
1. Esteira de montagem
2. Mesa de colocação de chips
3. Armazém de wafer e mecanismo de carregamento/descarregamento
4. Bandeja de imersão
5. Estágio eutéctico (temperatura constante ou aquecimento por pulsos)
6. Esteira de montagem+sistema de carregamento e descarregamento

Sistema de controle de aquecimento por corrente pulsada:

1. Controle de temperatura, utilizando controle em malha fechada com termopar e feedback online em tempo real para melhorar a precisão
controle de temperatura. Com controle de temperatura constante, a precisão do controle de temperatura pode alcançar 1%;
2. Utilizando sistema avançado de controle de temperatura por segmentos, o estado de aquecimento de cada segmento pode ser configurado de forma flexível. Pode controlar temperatura, tempo e outros parâmetros com alta precisão:
3. Resposta rápida, frequência inversora (4kHz), período mínimo de controle do tempo de ligação de 0,25ms, utilizando nível de milissegundos:
4. Possui funções de diagnóstico e alarme de falhas como anormalidade de temperatura, valor de monitoramento excedido, tensão da rede excedida, superaquecimento, etc.:
5. Configuração de aquecimento em duas extremidades, com função de subida e descida gradual de temperatura, ampla configuração de intervalo de tempo (0-99s);
6. A temperatura aumenta rapidamente e de forma estável, e o método de aquecimento instantâneo local pode suprimir eficazmente o impacto térmico nos componentes adjacentes.

Especificações

Dimensões totais do equipamento:	1260x1580x1960(mm)
Peso total do equipamento:	1500kg
Voltagem:	220V
Precisão de reposicionamento do eixo:	±1um
Precisão SMT (bloco padrão):	±1.5um
Precisão do ângulo de montagem superficial (bloco padrão):	+0.15°
Tamanho do Chip:	0.2~10mm
Potência:	8 kw
Pressão de Ar:	0.4~0.6MP
Pressão de cristal sólido:	20g
Precisão da resolução angular:	±0.001°~700g

Embalagem e Entrega

Perfil da Empresa

Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.

Perguntas frequentes

1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o
equipamento estar pronto e você pagar o saldo, nós o enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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Máquina de Liga Eutética de Alta Precisão Totalmente Automática

Principais componentes funcionais:

Sistema de portal de duplo motor:

Componente da cabeça de colagem:

Plataforma de processamento de material de entrada:

Sistema de controle de aquecimento por corrente pulsada:

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