Upload e download automáticos do manual de colagem de dados , China Upload e download automáticos do manual de colagem de dados Manufacturers, Suppliers, Factory

Upload e download automáticos do manual de colagem de dados

MD-JC360:

equipamento manual de ligação de dies para wafers de 8 polegadas – upload e download

especificações técnicas do equipamento de ligação de dies 360i para wafers de 8 polegadas
Mesa de Trabalho Cristal Sólido (Módulo Linear)	Sistema óptico
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm	Câmera
Resolução: 1 μm	Amplificador óptico (wafer): 0,7× a 4,5× 0.7~4.5
Bancada de Dies (Módulo Linear)	Tempo de ciclo: 200 ms/unidade
Curso XY: 8" × 8"	O ciclo de ligação de dies é inferior a 250 milissegundos. capacidade produtiva é superior a 12k; 12K
Resolução: 1 μm
Precisão de colocação do disco	Módulo de carregamento e descarregamento
Posição da matriz adesiva x-y ±2 mil	Utiliza ventosa a vácuo para alimentação automática
Precisão de rotação ±3°	Utiliza cartucho em caixa para descarregamento
	Grampo pneumático de placa, faixa de ajuste da largura do suporte de 25 a 90 mm
Módulo de dosagem	Requisitos do equipamento
Braço oscilante de dosagem + sistema de aquecimento	Tensão CA 220 V / 50 Hz
Conjunto de agulhas dosadoras pode ser trocado com uma ou múltiplas agulhas	Fonte de ar mínima de 6 BAR
	Fonte de Vácuo 700 mmHg (bomba de vácuo)

Sistema PR	DIMENSÕES E PESO
Método 256 níveis de cinza	Peso 450 kg
Detecção de ausência/deformação/rachadura no dado	Dimensões (C x L x A) 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor 17" LCD
Resolução do Monitor 1024 × 768	Dado Ausente
	Sensor de Vácuo

MD-JC380:

equipamento manual de ligação de dies para wafers de 12 polegadas: upload e download

especificações técnicas do equipamento de ligação de dies para wafers de 380–12 polegadas
Mesa de trabalho de fixação (módulo linear)		Mesa de trabalho de fixação (módulo linear)
		Câmera
Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm	Curso da mesa de trabalho: 100 × 300 mm	Ampliação óptica (elemento cristalino): 0,7× a 4,5×
Resolução: 1 µm		Resolução: 1 µm
Mesa de trabalho para wafers (módulo linear)	Mesa de trabalho para wafers (módulo linear)	Período de solidificação inferior a 250 milissegundos, com capacidade produtiva superior a 12 mil unidades;
Curso XY: 12” × 12”	Curso XY: 12” × 12”
Resolução: 1 µm		Resolução: 1 µm
Precisão de colocação do disco	Precisão de colocação do disco	Método de alimentação automática utilizando ventosas de sucção a vácuo para alimentação
Posição da cola x-y ±2 mil Precisão de rotação ±3°	Posição da cola x-y ±2 mil Precisão de rotação ±3°	Tipo de recipiente de caixa de material utilizado para coleta de material durante o corte
		Utilização de fixações pneumáticas com placa de pressão; a faixa de ajuste de largura do suporte é de 25 a 90 mm

Módulo de aplicação de cola		Módulo de aplicação de cola
Aplicação de cola com braço oscilante + sistema de aquecimento		Aplicação de cola com braço oscilante + sistema de aquecimento

Grupo de agulhas de aplicação de cola pode ser intercambiável entre agulha única ou múltiplas agulhas		Grupo de agulhas de aplicação de cola pode ser intercambiável entre agulha única ou múltiplas agulhas

Sistema PR		Sistema PR
Método: 256 níveis de cinza		Método: 256 níveis de cinza
Monitor de 17"		Monitor de 17"
Resolução do Monitor: 1024 × 768		Resolução do Monitor: 1024 × 768

Visão geral do equipamento:

o equipamento é personalizado de acordo com as suas necessidades

Nome	Aplicação	Precisão de Montagem
Equipamento de ligação de dies semicondutores de alta precisão	Módulos ópticos de alta precisão, MEMS e outros produtos planares	±5 µm
Máquina eutética totalmente automática para dispositivos ópticos	TO9, TO56, TO38, etc.	±10 µm
Máquina de ligação de dies em tecnologia flip chip	Utiliza produtos de embalagem em tecnologia flip chip	±30 µm
Equipamento automático de ligação de dies com TEC	Parche de partículas refrigerador TEC	±10 µm
Colador de dies de alta precisão	PD, LD, VCSEL, TEC micrométrico/minúsculo, etc.	±10 µm
Classificador de dies semicondutores	Wafers, contas LED, etc.	±25 µm
Máquina de classificação e organização de alta velocidade	Classificação e filmagem de chips em filme azul	±20 µm
Montador de chips IGBT	Módulo de acionamento, módulo de integração	±10 µm
Máquina online de ligação de dies de alta velocidade com duas cabeças	Chip, capacitor, resistor, chip discreto e outros componentes eletrônicos de montagem em superfície	±25 µm

Equipamento e fotos reais do cliente:

1 (21).jpg

Perguntas Frequentes

1. Sobre o Preço:

Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:

Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:

Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:

Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:

Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:

Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

7. Serviço Pós-Venda:

Todas as máquinas possuem um período de garantia superior a um ano. Nossos engenheiros técnicos estão sempre online para oferecer a você serviços de instalação, configuração e manutenção dos equipamentos. Podemos oferecer serviços de instalação e configuração no local para equipamentos especiais e grandes.