Plieno danguos žymimas yra vienas iš pagrindinių procesų, susijusių su elektroninių prietaisų gamyba, kuriuos kasdien vartojame. Priklausumas nuo... Reaktyvusjono etavimas produkcijai mikročipų kažkas, ko Minder-Hightech, gamintojas mažų elektroninių komponentų, žino iš pirmąja ranka. Žingsnis 1: Platymo sklydimo procedūra. Sklydant sluoksnį iš plokštumos, kurią vadiname platumu, naudojant specialų metodą. Tai, kas formuoja platumą taip, kad jis galėtų palaikyti mažus dalius viduje mikročiuose ir tinkamai juos išlaikyti.
Šiuolaikiniame amžiuje mes turime elektroninę įrangą kiekvieno kampo, pvz., mobiliose telefonuose, planšetėse arba kompiuteriuose. Mes jomis remiamės kalbant, žiūrint į ekraną ir netgi specialistų patarimams gauti. Visos šios įrengtinės reikalauja mikročiupelių joms veikti. Plastinių pjūklas jie padeda sukurti svarbias mikročiupo dalis, tokias kaip rezistorius, tranzistorius ir kitus mažus elementus. Be platumų sklydimo dauguma elektronikos, kurią mes galime naudoti kasdien, tiesiog neegzistuotų!
Plėtros koro erozija yra procesas, naudojamas tam, ir yra įvairios metodai, kaip Skystųjų plokščių skilimas . Vartojami du pagrindiniai plėtros koro konstrukcijos metodus gamyboje yra mokamoji erozija arba sausioji (plazma) (= Reaktyvūs jonai / fotorezistų šalinimas). Mokamoji erozija - plėtra per mokamąjį apdorojimą mergina specialiu skysčiu, kad pašalinti sluoksnius iš čipso. Šis metodas panašus į mylimą idėją plėtrą, kurioje yra nepageidaujamos dalys. Priešingai, sausioji erozija veikia kitaip. Ji naudos jonus ar plazmą, kad pašalintų sluoksnius iš plėtros be skystojo judesio. Kiekvienam metodui yra įvairios privalumai ir trūkumai, animacija, laiko sudėtingumas patys skiriasi nuo vieno kitu atsižvelgiant į galutinį rezultatą, kurį norime matyti arba kaip jis turi veikti.
Kilojimas, kad reikalavimai daug sudėtingesniu danguo žemėjimo technologijomis auga kartu su noru turėti elektroninius prietaisus. Giliau metodas vadinamas giliausiu reaktyviosjo ionų žemėjimu (DRIE). Naudojant šią techniką, gamintojai gali sukurti trimačius (3D) elementus ant danguos, leidžiančius daugiau dizaino lankstumo. Trečias metodas yra interesesnis, nes jis naudoja lazerius danguos iškarpymui. Su lazeriais gamintojai gali turėti beveik tokią pat tikslų valdymą, kaip ir kur, ir kaip jie šaliną medžiagą. Tokia tikslumas būtinas aukštos kokybės mikročipų gamybai, naudojamai šiuolaikinėje technologijoje.
Iškarpymas plokštėse iš tikrųjų gali turėti daug iššūkių, kaip ir bet koks gamybos procesas. Bendra problema, kuri gali atsirasti, yra nelygybė – tai, kad sluoksniai visur plokštėje nėra pilnai pašalinami. Tokios netinkamos procedūros gali sukelti defektyvius mikročipus, kurie veikia netinkamai. Vienas iš sprendimų šiam iššūkiui yra plazmos iškarpymo naudojimas gamintojais, siekiant pasiekti lygų šalinimo techniką, kuri nėra visiškai mechaninio pobūdžio. Dar vienas klausimas – tarša, kai drabužiai ar kitos mažos dalelės pasireiškia plokštėje per ją iškarpant. Plokštės iškarpymas dažniausiai vyksta specialioje, sausiojoje erdvėje, vadinamoje „sausiojoje kambario“, kad būtų išvengta taršos. Jie yra inžineriniu būdu sukurti kaip sausioji kambarys, tai reiškia, kad juose yra laikoma sausia aplinka, kad plokštės liktų neprarostomisiki joms tenka iškarpymas.
Industrijos mikroelektronikos sektorius per pastaruosius dešimtmečius patyrė印象深刻ą augimo tempą, o plieno danguos žymimas yra pagrindinis procesas. Elektroninių prietaisų naudojimo didėjimas skatina poreikį geriausiems ir tiksliesniems plieno danguos žymimo technologijoms. Patentai tobulėja, o nauji metodai skatina kovoti su inovaciniais (dažnai mikroskalės) požiūriais į šio srities tobulinimą; tai atspindi technologijų ir verslo modelių augimą, kurie skatina investicijas į technologijas, padedančias giliau įsitraukti į techninius inovacijų pokyčius bei jų akimirkius pramonės pažangoje. Norint atitikti didėjančią paklausą, įmonės, tokios kaip Minder-Hightech, visada ieško būdų inovuoti plieno danguos žymimo srityje ir sukurti naujas technologijas.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Visos teisės saugomos
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
