1. Taikomos plokštės: 12’’ plokštė & 8’’ plokštė 
2. Kamuolio dydis: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] laboratorinio testavimo lygmeniu 
3. Plokštinių kamuoliai: 
a). Mažiausias kamuolių žingsnis: 100 [um] 
b). Mažiausias kamuolių padėlių dydis: 85 [um] 
c). Maks. Bump skaičius: 2,2KK [piktai] 
*Duomenys priklauso nuo įrenginio būsenos 
4. 12” Wafer atvejis: 
a). Min. Storuma: 200[μm], 100[μm] laboratorinėje testavimo lygmenyje 
b). Maks. Išlinkimo tolerancija: 6 [mm]/įgaubtas atvejis, 3 [mm]/išgaubtas atvejis 
5. Kamuolio montavimo gebėjimas 
a). Flux spausdinimo tikslumas 
Daugiau nei ф75[μm] Kamuolys: +25[μm] 
Mažiau nei ф75[μm] Kamuolys: +1/3 kamuolio skersmens 
b). Kamuolio montavimo tikslumas 
Virš ф75[um] bulvė::±25[um] 
Mažiau nei ф75[μm] Kamuolys: +1/3 kamuolio skersmens 
Į atskirus atvejus galime pasiekti: +13μm 
c). Bulvių montavimo NG santykis: Mažiau nei 30 [ppm]