Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Gaukite pasiūlymą

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pradinis Puslapis
Apie mus
MH Įranga
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Vaizdo Įrašas
Susisiekite Su Mumis
Pagrindinis> Die sąjungininkas
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema
  • MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema

MDSY-BC6076 Wafer lygio kamuolių koregavimo sistema

Gaukite nemokamą pasiūlymą
Produkto aprašymas

Skystųjų plokščių lygio kamuoliukų koregavimo sistema MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Etapų dydis
8, 12[col]
MAKS 300x300[mm]
Šešėlio dydis
ф50[um]~ Ф300[μm]
Minimalus bulvių žingsnis
90[um](Ф50[um] kamuoliukas)
Lygiavimo tikslumas
+15[um]
Išmatavimai
3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
Svoris
Apie 2,900[kg]
Įkroviklis / Iškroviklis
Atviras kasetės, FOUP
Pritaikomas
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Išskyrus gulelių galą:
Per vakuumą ir sukimo procesą iš waferio šalčiai nuima gulelius su neatitinkamomis pozicijomis.
Gulelių sužymėjimo būsena aptinkama per srauto matuoklį, leidžiant analizuoti skirtingus srautus atsižvelgiant į skirtingų dydžių gulelius.
Skirtingi srautai pritaikojas prie skirtingų gulelių dydžių sužymėjimo būsenos.
Mechanizmas liekanų kamuoliukų valymui: Su šluostu, sugriautos kamuoliukai yra surinkti ir perdirbami.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Ypatybė
1. Taikomos plokštės: 12’’ plokštė & 8’’ plokštė
2. Taktinis laikas
Inspekcijos laikas: 0.55 [sek/žiūrio sritis]
Taisymo laikas: 2.8 [sek/kamuolys] (įskaitant Flux perdavimą)
3. Kamuolio dydis / žingsnis: Φ60/100(Min)~ Φ300 [µm]
4. Montavimo tikslumas: Mažiau nei ±15 [µm]
Pakavimas ir pristatymas
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Įmonės Profilis
Mes turime 16 metų patirties įrangos pardavimuose. Galime suteikti jums vieną iš pirmųjų ir galinių paketų eilės įrangos profesionalų sprendimą iš Kinijos.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Daugiau produktų

Užklausa

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Visos teisės saugomos

Privatumo politika

Užklausa Email WhatsApp TOP
×

Susisiekite