Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Gauti kainą

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pagrindinis
Apie Mus
MH Įranga
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Vaizdo Įrašas
Susisiekite Su Mumis
Pagrindinis> Lazerinis vamzdelių talpinimas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas
  • MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas

MDZC-1000 Platmenų lygėje laserinis sodienų sferelių talpinimo aparatas

Gauti nemokamą pasiūlymą
Produkto aprašymas

MDZC-1000

Wafer lygio Laser Solder Balionis Aparatas
Laserinė solder baliono padedimo (soldering) technologija gali būti pritaikoma tiek su chumbo, tiek be chumbo solder balionais; Pavyzdžiui SnPb (chumbo dale), AuSn (auksinas dale), AgSn (sidabras dale), SnAgCu (dale sidabras auksinas miedziugas), ir kt.
Lazerinė dalelės suvienydinimo (suvaržymo) technologija gali pasiekti dalelės suvienydinimą, kurios minimalus skersmuo yra 60 μm, o maksimalus – 2000 μm. Atsižvelgiant į klientų produktus ir reikalavimus, yra keletas dalelės skersmenų, iš kurių galima pasirinkti.
Dabar mes jau masiniu mastu gaminame 70 μm daleles į talpyklas, o minimalus dydis 60 μm naudojamas tyrimams ir plėtrai.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Specifikacija
Modelio numeris
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Laserio galia
20 W arba 50 W
100W
20 W + 100 W (dvigubas)
Laserio bangos ilgis
1064nm
Aušinimo būdas
Visiškas oro šaldymas
Dalelės talpymo skersmuo
200 μm - 760 μm
70 um-200um
70-760um
Judėjimo valdymas
PC+ judėjimo valdymo kortelė
Pozicionavimo metodas
CCD pozicionavimas
2D Inspekcija
Pasirinktinai
Pasirinktinai
Nėra prieinamas
Pakartojamoji tikslumas
±5 um
±7um
±5um
Fiksuotuvas
Vakuuminis čakas
Procesų diapazonas
150*150mm
Kamuolio įdėjimo efektyvumas
≥3 kamuoliai/S
Židinio atsparumas
Automatinis derinimas
Energijos šaltinis
AC220V 50Hz
Kompiuteris
I5 ,win10
Temperatūra ir drėgmė
22-30°C 20-70% (nepastrūminantis)
Svoris
1200kg
1600 kg
1700kg
Bendri matmenys
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
PRINCIPAS:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Pavyzdys
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Simbolis
1, Mažas plotas (ilgis x plotis = 1200mm x 1300mm)
2, Komplektuojamas saugumo gardelėmis, kad apsaugotų operatorių saugumą
3, Marmuro pagrindas, stabilus struktūra, užtikrinta tikslumas/greitis
4, Pasirinktinis standartinis aliuminio rutulio skersmuo 250um-750um (vienas dydis kas 50um)
5, Galima pasirinkti mikrosferas (skersmuo 70um-200um)/didelius rutulus (skersmuo 800um-2000um); Reikia patvirtinti iš anksto
6, Nepriklausomai kurtas programinė įranga, lengva valdyti ir greitai pradėti naudoti
7, Laseris turi ilgą gyvenimo trukmę, naudojami importuoti laseriai, su gyvenimo trukme iki 100000 valandų
8, Konfigūruotas laserio galios grįžtamasis ryšys, siekiant tikslaus kontrolio prieš laseriu
Pakavimas ir pristatymas
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Įmonės Profilis
DAK
1. Apie kainą:
Visos mūsų kainos yra konkurencingos ir deramomos. Kaina skiriasi priklausomai nuo jūsų įrenginio konfigūracijos ir personalizacijos sudėtingumo.

2. Apie pavyzdį:
Galime jums teikti pavyzdžių gamybos paslaugas, tačiau jūs turėtumėte sumokėti kai kokių mokestinių.

3. Apie mokėjimą:
Kai planas bus patvirtintas, pirmiausia turite mums užpildyti užstato sumą, o gamyklė pradės paruošti prekes. Kai
įranga bus pasiruošusi, o jūs sumokosite likusią sumą, mes ją siųsime.

4. Apie pristatymą:
Kai bus baigta įrangos gamyba, mes jums nusiųsiame priėmimo vaizdo įrašą, o jūs taip pat galite atvykti į vietą, kad inspekciją atliktumėte.

5. Montavimas ir derinimas:
Kai įranga bus pristatyta į jūsų gamyklą, mes galime išsiųsti inžinierius montuoti ir derinti įrangą. Šios paslaudos kainą mes jums pateiksime atskiroje kainodarboje.

6. Apie garantiją:
Mūsų įranga turi 12-mėnesio garantijos laikotarpį. Po garantijos termino, jei kurie nors detales bus sugedę ir reikalingas jų pakeitimas, mes tik sumokinsime kainą už medžiagą.

Daugiau produktų

Užklausa

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Visos teisės saugomos

Privatumo politika

Užklausa Email WhatsApp TOP
×

PRISIJUNKITE