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  • RYW-ETB05B 서브마이크론 반자동 융착 본딩 장비
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RYW-ETB05B 서브마이크론 반자동 융착 본딩 장비

제품 설명

RYW-ETB05B 서브마이크론 반자동 Eutectic 본딩 머신

±0.5μm의 정렬 정확도를 제공하며, 플립칩 본딩, 초음파 골드볼 본딩, 레이저 본딩, 골드주석 공융 본딩, 디스펜싱 본딩 등을 포함한 다양한 정밀 포지셔닝, 칩 마운팅 및 고급 패키징 공정에 적합합니다. 이 장비는 높은 비용 효율성, 모듈식 설계 및 유연한 구성이 특징으로, 플립칩, 수직 칩 및 마이크로 LED 응용 분야에 두루 사용 가능하며 거의 모든 마이크로 어셈블리 및 부착 공정을 아우릅니다. 주로 소량 생산 및 프로토타입 제작, 연구 개발, 대학의 교육 및 연구 목적에 부합하도록 설계되었습니다.

프로세스:

열압접
열초음파 본딩 (옵션)
초음파 본딩 (옵션)
리플로우 본딩 (옵션)
디스펜싱 (옵션)
기계 조립
자외선 경화 (옵션)
공정 결합

적용 분야:

레이저 다이오드 결합
VCSEL, PD 및 렌즈 어셈블리 패키징
고성능 LED 패키징
마이크로 광학 장치 패키징
MEMS/MOEM 패키징
센서 패키징
3D 패키징
웨이퍼 레벨 패키징 (C2W)
플립 칩 결합 (거꾸로 결합)
접합 조립 공정
압력 및 온도 실시간 곡선:
샘플 사례:
장비 실사진
사양
모델
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
정렬 정확도
±0.5μm
±2μm
±0.5μm
±2μm
시야각
0.5×0.3-5.4×4mm²
1.2×0.9-14.4×10.8mm²
0.5×0.3-5.4×4mm²
1.2×0.9-14.4×10.8mm²
기판 크기
150mm/6인치(300mm/12인치)
칩 크기
0.1~40mm
축 정밀 조정
±10°
정밀 조정 범위
2.5×2.5×10mm Res(0.5μm)
압력 범위
0.2~30N(옵션 100N)
난방 온도
350±1℃ (옵션 450℃)
가열 및 냉각 속도
가열: 1~100℃/s; 냉각: >5℃/s
운전 범위
100mm×200mm
장치 크기
L0.7×W0.6×H0.5m
작업 유형
반자동 로터리
수동 로터리
장치 무게
120kg
100kg
포장 및 배송
회사 프로필
2014년 이래로 Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야에서 영업 및 서비스 대표로 활동해 왔습니다. 우리는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 장비 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 산업화 국가에 보급되어 고객의 효율 향상과 비용 절감, 그리고 제품 품질 개선에 기여하고 있습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:
모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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