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제품 설명

RIE 플라즈마 포토레지스터 제거 머신

RIE 플라즈마 포토레지스터 제거 머신은 실리콘 카바이드 에칭, 표면 잔여물 제거, 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물 에칭 등에 적합합니다. 챔버는 4-8 인치 샘플에 적합합니다
실리콘 카바이드 식각
에칭 후 표면 청소
DESCUM
하드 마스크층, 건식 제거
실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물 식각
매체 간의 광학적 저항 제거
표면 잔여물 제거
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사양
플라즈마 소스
RF
전력
ICP
_
BIAS
1000W(옵션)
적용 범위
4~8 인치
단일 처리 웨이퍼 수
1
외형 치수
850mmx900mmx1850mm
시스템 제어
PLC
자동화 수준
매뉴얼
공장
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포장 및 배송
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회사 개요
장비 수출 분야에서 16년의 경험이 있습니다! 우리는 귀하에게 일괄式的 반도체 프론트엔드 공정 및 장비 솔루션을 제공할 수 있습니다!
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