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MDZWSQB-1522 딥 액세스 자동 와이어 볼 본더

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제품 설명
주로 집적 회로 패키징, 광통신, 마이크로파, 레이저 등의 산업에서 사용된다.
마이크로 어셈블리, 시스템 인 패키지(SIP), 멀티 칩, 복잡한 패키징 솔루션

제품 개요:

1. 마이크로 어셈블리된 멀티 칩 및 멀티 서브스트레이트 소재의 복잡한 패키징을 위한 맞춤형 솔루션.
2. 그래픽 기반 및 전 세계 실시간, 단위 실시간 시각화, 가이드식 프로그래밍, 효율적인 사용자 제품 가져오기.
3. 디렉토리 기반 협업, 소재 기반 지역 참조, 초고속 와이어 본딩 공정 프로그래밍.
4. 소재 기반 지역 참조 및 데이터베이스 기반 공정 매개변수 상호작용으로, 다중 칩 공정에 대한 높은 적응성을 보장.
다중 칩 공정.
5. 응축된 공정 매개변수를 위한 루핑, 본딩, 테어링 등의 효율적인 알고리즘 통합.
6. 통합 액티브 테일 모드로, 다양한 소재 유형의 본딩 와이어 꼬리 제어에 효과적으로 적응.
7. 호환성과 사용이 간편한 마운팅 시스템 장비 플랫폼.
8. 다양한 제품 유형에 대한 높은 적응성, 신속한 제품 전환, 용량 매칭의 편의성 및 극한의 공정 요구 조건.

제품 특징:

1. RGB를 포함하는 광학 이미징 시스템으로 IC, FR4, HTCC, LTCC 등 다양한 소재에 적합.
2. 안정성, 정확도, 속도를 위한 고속 다이렉트 드라이브 공통 플랫폼 기술.
3. 공정 수준의 종합적 위치 정확도: ±3um@3σ
4. 그래픽 기반, 전역 실시간 및 유닛 수준 실시간 뷰를 통한 프로그래밍 안내 및 실행 제어.
5. 고정 길이/고정 높이 루프, 본딩 및 티어링을 위한 효율적인 알고리즘; 공정 매개변수 최적화
특히 SIP 공정에 특화됨.
6. 통합형 능동 테일 제어 기능으로 다양한 재료의 와이어 본딩 테일 제어에 효과적으로 대응.
7. 자체 개발한 고속, 고정밀, 저진동 플랫폼으로 유지보수가 적고 정확성이 보장됨.
8. 시각 기반의 빠른 BTO 캘리브레이션으로 공정 의존성 감소.
9. 정밀하고 높은 응답성을 제공하는 빠르고 유연한 WCL 시스템.
10. 고온에서 낮은 간섭을 보장하는 효율적인 열 관리 시스템 설계.
11. 디렉터리 기반 및 영역 참조 방식의 초고속 와이어 본딩 공정 프로그래밍.
12. 공정 매개변수 상호작용을 위한 지역 기반 데이터베이스 모드.
13. 초대규모 SIP 패키징에 적응 가능한 복합 공정 실행 모드.
14. 볼 본딩, 더블 볼 본딩, BSOB, BBOS, 고정 길이/고정 높이 루프 형성, SIP 매칭 공정 시스템.
15. 모니터링, 궤적 및 제어 기반 품질 관리(QC) 모니터링 모드.
16. 고효율 WP 및 WT 시스템, 높은 통합도와 고퍼포먼스.
17. 시스템 수준 및 개인화된 프로그램, 서브루틴 및 매개변수 라이브러리.
18. 직접 자동 패드 포커스 보조 시스템.
샘플
사양
결합 영역
200mm*250mm (조정 가능한 작업 테이블)
200mm*150mm (라인형 트랙, 비표준 맞춤형)
Z축 이동 거리: 50mm, θ축 이동 거리: ±90°
본딩 도구 길이
16/19 mm
결합 압력
5~300g 낮은 충격
(절대 정확도 ±1g @ "10g~100g" 또는 1% @ 100g~300g, 반복성 ±0.5g)
주 카메라 시야각
4.2mm*3.5mm 또는 8.4mm*7.0mm
인터페이스 규격
SECS/GEM 통신 프로토콜, SMEMA 연결 표준
전체 공정 위치 정확도
±3um@3σ (단일 항목 평가 시 ±2um@3σ)
케이블 통로 깊이 (전체 영역)
10mm
초음파
4W/100KHz (고정밀)
보조 카메라 시야각 (E_BOX 기능 포함)
4.2mm*3.5mm 또는 8.4mm*7.0mm
장비의 차원
1110mm*1350mm*1900mm (폭*깊이*높이) (조절 가능 작업대) 1400mm*1350mm*1900mm (폭*깊이*높이) (라인형 트랙)
금선 지름
12-50 μm (은선, 구리선은 비표준 맞춤 제작 가능, 와이어 지름 범위는 개별 평가)
전자 점화
다중 프로파일 실시간 제어 (최대 적응 금선 지름 75um)
UPH
1~4 와이어/초, 와이어 지름 및 공정 및 와이어 아치 관련
소재 시스템
표준 조절 가능 작업대, 맞춤형 라인형 트랙 가능
전원 공급 장치
AC 220V ±10% - 10A @ 50Hz
무게
1000 kg
압축 공기
≥10LPM @ 0.5MPa, 정화된 공기 공급원
진공 소스
≥50LPM @ -85kPa
포장 및 배송
회사 프로필
2014년 이래로 Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야에서 영업 및 서비스 대표로 활동해 왔습니다. 우리는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 장비 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 산업화 국가에 보급되어 고객의 효율 향상과 비용 절감, 그리고 제품 품질 개선에 기여하고 있습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:
모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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