MDND-ADB700 고급 다이 본더 |
기타 |
CPH:2400(1s) |
CPH: <2200(1s) |
정확도: ±7µm@3σ |
정확도: ±10µm 이하 |
자동 와플 트레이 교환 장치 지원 |
지원되지 않습니다 |
듀얼 디스펜싱 헤드 지원 |
미지원/단일 포인트 본딩 |
칩 두께: >25µm |
칩 두께: >50µm |
플립 칩 |
플립 칩 미지원 |
X/Y 칩 실장 정확도 |
±7µm @ 3σ (교정 필름 기준) |
회전 정확도 |
±0.07° @ 3σ (교정 필름 기준) |
본드 헤드 회전 각도 |
0-360° |
CPH |
2400 (1s) |
지원 칩 크기 |
0.25-25mm |
최대 지원 기판 크기 |
300*110mm |
결합 힘 |
50-5000gf |
플립칩 모듈 |
선택 사항 |
싱글/듀얼 디스펜싱 헤드 |
선택 사항 |
자동/수동 트레이 로딩 |
선택 사항 |
지원되는 기판 유형 |
리드프레임, 스트립, 캐리어 |
지원되는 칩 유형 |
웨이퍼 링, 와플 팩, 웨이퍼 확장 링, 트레이 |
장치 크기 |
2610*1500*2010mm (로더 및 언로더 포함) |
운전 공기 압력 |
0.4-0.6mpa |
장치 무게 |
2300kg |
전원 공급 장치 |
220V 50/60Hz/2.5kVA |
작동 환경 |
20±3°C/40%-60% RH |
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