Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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  • 수동 에폭시 및 유틱 디 바인더
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수동 에폭시 및 유틱 디 바인더

제품 설명

수동 에폭시 및 유틱 디 바인더

1. 칩 표면을 접촉하지 않는 효과적인 솔루션 클램프 가장자리 붕괴 문제 해결
2. 자동 스크라이빙, 주입, 부착, 자동 반동 높이 감지
3. 칩 마찰 범위가 조절 가능하며,땜이 고르게 흘러나가고 공극률이 낮음.
사양
화면:
산업용 터치 스크린 컴퓨터
중국어와 영어 인터페이스
SMD 방법:
진공 흡입, 클립 고정,
유전 공정 칩 크기:
≤8mm
결합된 칩 크기:
0.2-25mm
최소 구성 요소 크기:
150*150μm
마찰 방향:
X&Y 양방향
마찰 진폭:
20-500um
接着 압력:
10-150g
칩 흡입 노즐:
360° 회전 가능
정밀 이동 X&Y&Z 플랫폼:
50*50*50, 해상도 0.2μm
진공 도구 홀더, 질소 보호 기능 (선택적펄스 가열 시스템)

호환성

*맞춤 노즐 없이 다양한 크기의 칩에 적응
*모든 종류의 솔더 에폭시 패치 및 유틱스 패치에 적응

안전

*자동 높이 감지 기능을 통한 정확한 위치 지정
*프로그래밍 제어 클립 개폐로 칩이 손상되지 않음
*클램핑 힘이 안정적임

안정성

*부드러운 작동을 위한 서보 모터 드라이브
*통합된 전자 제어 시스템은 낮은 고장률을 가지고 있음
*산업용 패널 PC

적응성

선택적 펄스 가열 방식, 빠른 가열 및 냉각 속도
포장 및 배송
회사 소개
마인더하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 2014년 이후, 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

문의

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