화면: |
산업용 터치 스크린 컴퓨터 |
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중국어와 영어 인터페이스 |
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SMD 방법: |
진공 흡입, 클립 고정, |
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유전 공정 칩 크기: |
≤8mm |
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결합된 칩 크기: |
0.2-25mm |
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최소 구성 요소 크기: |
150*150μm |
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마찰 방향: |
X&Y 양방향 |
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마찰 진폭: |
20-500um |
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接着 압력: |
10-150g |
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칩 흡입 노즐: |
360° 회전 가능 |
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정밀 이동 X&Y&Z 플랫폼: |
50*50*50, 해상도 0.2μm |
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진공 도구 홀더, 질소 보호 기능 (선택적펄스 가열 시스템) |
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