| 치수  | L*W*H:280*260*430mm  | 
| 몸 크기  | 5-64mm  | 
| 자르는 폭 (본체와 프레임 사이의 거리)  | 5-60mm  | 
| Frame Thickness  | 0.3-2mm  | 
| 프레임 자르는 폭  | 1-10mm  | 

| 크기 (가*세*높):  | 590mm*570mm*950mm  | 
| 무게  | 150kg    | 
| 칩 본체 크기  | 5*5mm-50*50mm  | 
| 리드 두께  | 0.10mm-0.30mm  | 
| 리드 길이  | 0.8mm-5mm  | 
| 가공 벌어짐  | ≤0.05mm  | 
| 리드 반복 정확도  | +0.01mm  | 




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