0,65х0,65 
4,6х4,6 
2,7х1,6 
2,0х1,6 
1,55х1,15 
2,3х1,75 
1,6х1,4 

| 프로젝트  | 매개변수  | 
| 장비 이름  | MDND-120UT 다기능 다이 본더  | 
| 장비 모델  | MDND-120UT  | 
| 본딩 정확도/각도  | ±20um, ±0.5 (교정 필름 기준)  | 
| 결합 힘  | 50~2000gf  | 
| CPH  | 1000 (50ms 처리 시간, 최종 효율은 공정 및 처리 시간에 따라 다름)  | 
| 칩 크기    | 0.5~15mm  | 
| 먼지 방지 수준  | Class 1000  | 
| 호환 가능한 기판/트레이  | 최대: 300*200mm  | 
| 호환 가능한 보조 재료 피스톤  | 익스팬더 링: 4"/6" * 3개, 8"*1개  | 
| 장비 크기  | 웨이퍼 링: 4"/6"/8"/12" * 1개  | 
| 무게  | 1610 x 1420 x 1700mm  | 


















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