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모델
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MDHA-AP200
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용접 지수
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용접된 케이스의 크기
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(3~200)X(3~200)mm
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시각적 위치 맞춤 범위
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(5~35)X(5~35)mm
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케이스 덮개 정렬 정확도
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≤0.05mm
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배열 용접 범위
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≤(200X200)mm
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용접 압력
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500g~2000g(벨트 무게)
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Z축 이동
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35mm
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용접 속도
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(0.1~50mm)/s
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용접 기밀성
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GJB548B-2005 요구 사항 충족
「미세전자 장치 시험 방법 및 절차」 |
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용접 전원 사양
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용접 전원 최대 용접 전력
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6Kw
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용접 전원의 최대 출력 전류
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2kA
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용접 전력 주파수
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4kHz
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글러브 박스 지시기
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글러브 박스 이슬점
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≦-40°C
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글러브 박스 누출율
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<0.005vol%/h
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진공 오븐 사양
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오븐 한계 진공도
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≦5Pa
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최대 온도
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200°C
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가열 방식
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내장형 플레이트 가열
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가열 플레이트의 크기
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(350X230X10)mm
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핫 플레이트 표면 온도 균일성
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≦+5°C(진공 상태)
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장비 온도 제어 정확도
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±1°C
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가열 층 수
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4 층 (층 간격은 75mm)으로 효과적으로 3 층의 물질을 배치
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전환 바인덱스
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내부 치수
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470mmx376mmx320mm
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