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웨이퍼 익스펜더

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제품 설명
세미오토매틱 웨이퍼 필름 확장 기계

소개:

웨이퍼 익스펜더는 웨이퍼 확장기 또는 웨이퍼 스페서라고도 하며, 발광 다이오드(LED), 소형 및 중형 전력 트랜지스터, 백라이트, LED, 집적 회로 및 일부 특수 반도체 소자의 생산 과정에서의 다이(die) 확장 공정에 널리 사용됩니다.
예를 들어, LED 산업에서 다이 익스펜더는 조밀한 LED 웨이퍼를 균일하게 분리하여 용접 부품에 더 잘 침착할 수 있도록 합니다. 이 장치는 LED 필름의 가열 시 가소성을 활용하며, 이중 실린더 상하 구조를 채택해 단일 LED 웨이퍼를 주변으로 고르게 확장시키고, 원하는 웨이퍼 간격에 도달하면 자동으로 성형되어 필름이 팽팽하면서도 변형되지 않도록 합니다. 일정한 온도를 유지하는 설계의 세라믹 플레이트로, 이해하기 쉽습니다.

원칙:

웨이퍼 필름 익스펜더는 절단 공정 후 필름을 고르게 늘려서 칩들을 절단 후 일정한 간격으로 균일하게 분리하는 데 사용됩니다. 서보 모터 방식의 필름 확장 모드를 채택하여 설정된 터치 스크린에서 필름 확장 높이와 속도를 파라미터 방식으로 설정할 수 있습니다. 웨이퍼 익스펜더는 다양한 명칭으로 불리며, 웨이퍼 익스펜더, LED 익스펜더, LED 익스펜더, 그레인 익스펜더, 웨이퍼 익스펜더, 링 익스펜더, 플라스틱 링 익스펜더, 웨이퍼 익스펜더, 웨이퍼 익스펜더, 6인치 익스펜더, 8인치 익스펜더, 10인치 익스펜더, 12인치 익스펜더, 반자동 웨이퍼 익스펜더 및 수동 익스펜더 등이 있습니다.
웨이퍼 익스펜더 선택 시 주의사항: 귀하의 웨이퍼 익스펜더 내경 및 외경 크기와 사용하는 필름 종류를 알려주십시오.

목적:

웨이퍼로부터 반도체 집적회로 칩을 절단하는 공정 후, 칩 간 간격이 매우 작아져 칩 간 충돌이 발생하고 이로 인해 모서리 붕괴 및 폐기물이 발생할 수 있습니다.
필름 익스펜더는 절단된 칩을 X-Y 방향으로 간단하고 빠르게 확장할 수 있으며, 칩 간의 간격을 균일하게 요구되는 크기로 증가시켜 칩을 분리하고 칩 간 충돌 손상을 방지하여 완전한 집적 회로 칩을 얻을 수 있습니다. 가열 기능과 온도 조절이 가능한 워크벤치 설계를 통해 필름 펼침 효과를 더욱 향상시키고 필름 펼침 높이를 크게 증가시켜 다양한 고객의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 필름 펼침 높이는 조절이 가능하며, 보호 필름 속도와 워크벤치 온도 또한 조절이 가능합니다.

적용 분야:

웨이퍼 필름 확장 장비는 IC, 다이오드, 트랜지스터, 유리, LED, QFN, PCB 및 기타 산업에 적용되며
반도체 집적 회로 칩의 절단 공정 후 확장 또는 신축 공정에 사용됩니다
제조 분야에서 웨이퍼 익스펜더 시리즈 제품은 웨이퍼 및 LED 절단 후 필름을 확장하는 공정에 특화되어 사용됩니다. 이 제품들은 수입된 가이드 레일과 온도 제어 시스템을 장착하여 다이 간의 간격을 균일하게 확장할 수 있습니다. 현재 제공되는 웨이퍼 익스펜더 모델은 다음과 같습니다: 6인치 필름 익스펜더, 8인치 필름 익스펜더, 10인치 필름 익스펜더, 12인치 필름 익스펜더, 반자동 웨이퍼 필름 익스펜더, 수동 필름 익스펜더. 맞춤형 사이즈 문의는 저희에게 연락 주십시오.

본 기계의 주요 특징:

1. 주요 부품은 스테인리스강과 알루미늄 합금으로 제작되어 품질이 신뢰성 있으며 성능이 안정적입니다.
2. 높은 정밀도와 안정적인 필름 확장 성능;
3. 간단한 조작으로 이해하기 쉽고 직관적입니다;
4. 본 기계는 외관이 미려하고 견고하며 신뢰성과 우수한 성능을 갖추고 있으며 가격이 합리적이어서 고객의 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.
장비 실사진
사양
기계 파라미터 설명
모델:
DSX-25-071
설치 방법
고정 압력판
위치 지정 방법:
없음
가열 시스템:
히팅 플레이트 (0-120°C)
공기 압력:
0.6-0.8MPa
총 출력:
500W
기계 전압:
AC220V
작동 모드:
반자동
정량 전압
AC 220V
주파수
50/60Hz
전력
＜400W
압력
0.5~0.6MPa
기계 무게
50kg
필름 종류
UV / PVC 소재 필름 / 청색 필름
필름 두께
0.05~0.2mm
테이블 가열 온도
0-80℃
멤브레인 확장 기능
반자동
필름 절단 기능
자동 필름 절단
공정
반도체/LED 웨이퍼 다이싱 후
포장 및 배송
회사 프로필
2014년 이래로 Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야에서 영업 및 서비스 대표로 활동해 왔습니다. 우리는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 장비 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 산업화 국가에 보급되어 고객의 효율 향상과 비용 절감, 그리고 제품 품질 개선에 기여하고 있습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:
모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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