프로젝트 |
내용 |
사양 |
플랫폼 시스템 |
X축 도동 |
300mm |
Y축 도동 |
300mm |
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Z축 도동 |
50mm |
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T축 스토크 |
360° |
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설치 장치 크기 |
0.15-25mm |
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공구 범위 |
180*180mm |
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XY 드라이브 유형 |
서보 |
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최대 XY 이동 속도 |
XYZ = 50mm/s |
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제한 기능 |
전자 소프트 제한 + 물리적 제한 |
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레이저 높이 측정 정밀도 |
3μm |
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바늘 보정 모듈 정확도 |
3μm |
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플랫폼 구조 |
듀얼 Y 광학 플랫폼 |
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배치 시스템 |
전체 배치 정확도 |
±10μm |
接着력 제어 |
10g-80g |
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배치 방향 |
다양한 높이, 다양한 각도 |
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흡입 노즐 |
베이커이트 흡입 노즐 / 고무 흡입 노즐 |
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배치 압력 |
0.01N-0.1N (10g-100g) |
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생산 효율성 |
시간당 180개 이상의 부품 (0.5mm x 0.5mm 칩 사이즈 기준) |
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디스펜싱 시스템 |
최소 점착점 직경 |
0.2mm (0.1mm 구경 바늘 사용) |
배출 모드 |
압력-시간 모드 (표준 기계) |
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고정밀 배출 펌프 및 제어 밸브 |
경로 피드백에 기반한 자동으로 조절 가능한 양/음압 |
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배출 공기 압력 범위 |
0.01-0.5MPa |
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닷 배출 기능 지원 |
파라미터를 자유롭게 설정 가능 (배출 높이,事전 배출 시간, 배출 시간,事전 회수 시간, 배출 공기 압력 등) |
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스크레이핑 기능 지원 |
파라미터를 자유롭게 설정 가능 (출구 높이, 사전 출구 시간, 스크레이핑 속도, 사전 후퇴 시간, 스크레이핑 공기 포함) 압력 등) |
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출구 높이 호환성 |
다양한 높이에서 출구가 가능하며, 접착제 형태는 모든 각도로 조정 가능 |
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맞춤형 스크레이핑 |
접착제 라이브러리를 직접 접근하고 맞춤 설정 가능 |
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시력 시스템 |
XY 반복 위치 정확도 |
5μm |
Z 반복 위치 정확도 |
5μm |
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상부 비전 시스템 해상도 |
3μm |
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하부 비전 시스템 해상도 |
3μm |
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바늘 접촉 센서 |
5μm |
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제품 적합성 |
장치 유형 |
웨이퍼, MEMS, 적외선 탐지기, CCD/CMOS, 플립 칩 |
재료 |
에폭시 수지, 은 페이스트, 열전도성接着제 등 |
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외부 차원 |
무게 |
약 120KG |
치수 |
800mm × 700mm × 650mm (약.) |
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환경 조건 |
입력 전력 |
220AC ± 5%, 50Hz, 10A |
압축 공기 (질소) 공급 |
0.2MPa ~ 0.8MPa |
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온도 환경 |
25°C ± 5°C |
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습도 환경 |
30% RH ~ 60% RH |
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