MD-ETECH1850 자동 초음파 웨지 본더는 서보 시스템을 채택하였으며, 작업 스트로크는 4"×4"로 다양한 LED 제품에 대응할 수 있습니다. 밀폐형 청정 초조용 작업 테이블을 통해 우수한 작업 환경을 제공합니다. 기술 혁신을 통해 정밀도 및 처리 용량이 현저히 향상되었습니다. 고기술·고정밀·고정확도 포인팅 시스템은 우수한 생산성과 품질을 동시에 달성할 수 있는 최적의 생산 방안을 제공합니다. 중국어 및 영어 메뉴를 지원하며, 사용자 친화적인 인터페이스를 갖추고 있습니다.
MD-Etech1850G는 Windows 7을 지원하는 업그레이드 버전으로, 응답 속도가 더욱 빠릅니다.
본딩 헤드 및 테이블 | |
XY 이동 |
4"×4"(LED); 3"×3"(COB) |
0 |
±360° |
Z 이동 |
0.4" |
해상도 |
0.02밀 |
본딩 각도 |
30° |
와이어 크기 |
0.7밀~2.0밀 |
결합 힘 |
15~200g(조절 가능) |
본드 파워 |
0~2와트(조절 가능) |
본드 헤드 클리어런스 |
4.8mm |
힘/토크 해상도 |
조절 가능한 |
본딩 처리량 |
UPH 10,000(LED) 8선/초(COB, 2mm 와이어 길이 기준) |
변환기 및 전원 장치 | |
변압기 |
알루미늄 합금 경량형 |
전력 발전기 |
자동 교정 초음파 발생기 |
정렬 기준 | |
주사위 |
0, 1 또는 2점 |
기판 |
0, 1 또는 2점 |
이미지 인식 시스템 | |
XY |
±1mm(3.5배 확대) |
0 |
±15° |
정확도 |
±1/4 픽셀 |
인식 시간 |
120ms |
광학 | |
현미경 |
10~30배, 이중 시야각 줌 |
전원 공급 장치 | |
전압 |
AC110V/220V |
주파수 |
50/60Hz |
전력 소비 |
800W(최대) |
프로그램 저장 용량 | |
프로그램 수 |
실질적으로 제한 없음 |
칩 수 |
1000칩/프로그램 |
와이어 수 |
1000와이어/칩 |
크기 및 무게 | |
무게 |
280kg |
규격 |
750(D)*1050(W)*1450(H)mm |
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