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  • 소재 에칭 증착 반응 이온 에칭 장비 RIE
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소재 에칭 증착 반응 이온 에칭 장비 RIE

제품 설명

RIE 반응 이온 식각 장비

반도체 제조 및 미세·나노 가공 분야에서 RIE 반응 이온 식각 장비의 연구 응용은 주로 나노미터 스케일 구조 가공, 신소재 식각, 복잡한 소자 제작 및 학제간 기술의 돌파를 반영한다. 이 기술의 핵심 가치는 물리적 충돌과 화학 반응을 조절하여 고정밀도 및 고선택비 식각을 실현하는 데 있으며, 반도체 기술의 최첨단 탐구와 소자 혁신을 지원한다.

장비 특징:

1. 고정밀도 및 비등방성: 급경사 측벽과 정밀한 치수를 가진 패턴을 식각할 수 있음.
2. 우수한 균일성 및 반복성: 대량 생산에 적합함.
3. 광범위한 소재 적용성: 다양한 가스 조합을 선택함으로써 다양한 소재(반도체, 유전체, 금속 등)를 에칭할 수 있음.
4. 높은 선택비: 특정 소재만 정밀하게 에칭하여 다른 소재에 큰 손상을 주지 않음.
5. 세정: 드라이 공정으로 웨트 에칭에 의한 세정 및 폐액 처리 문제를 피함.
사양
시스템 구성:
전기 난방
챔버 (싱글 캐비티)
해당 없음
하부 전극 방식
242mm
공정 온도 범위
-20-100°C
플라즈마 소스
600W-1000W
공정 압력 게이지 크기
100mtorr
진공 시스템
분자 펌프 장치, 드라이 펌프 시스템, 공정 챔버
식각 챔버 수
단일 구멍
클램프
유형
크기/mm
재질
해당 없음
8、6、4、3、2
엔드 포인트 검출기
선택
유도 결합 플라즈마
선택
기술적 매개변수:
에칭 재료
Si、Sio, Sin、Sau、Pt、Al
식각 속도
>20nm/min (Si02 소재) 소재별 식각 속도는 동일하지 않음
분산 제어
>85°
로딩 방법
오픈 로딩
MFC가 제어하는 가스 배관
총 6개의 가스 탱크가 사용 가능함
헬륨 백사이드 냉각 옵션
인간-기계 인터페이스
터치스크린 조작 방식
작동 모드
완전 자동 모드, 비완전 자동 모드
자동화 장치의 선택 및 설정
수입 부품 또는 국산 부품 중 선택 가능
신청사례
포장 및 배송
회사 프로필
2014년 이래로 Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야에서 영업 및 서비스 대표로 활동해 왔습니다. 우리는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 장비 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재까지 당사 브랜드 제품은 전 세계 주요 산업화 국가에 보급되어 고객의 효율 향상과 비용 절감, 그리고 제품 품질 개선에 기여하고 있습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:
모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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