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레이저 트리밍 기계(범용)

장비 특성

1. 본 장비는 일반용 세라믹 두께형 및 얇은 필름 회로의 레이저 재조정을 위해 설계되었습니다.

2. 선도적인 브랜드의 고체 레이저를 탑재하여 기존 재료 가공 요구 사항을 충족합니다.

3. 선형 모터 XY 플랫폼을 채택하여 높은 위치 정확도와 반복 정밀도를 보장합니다.

4. 무색수차 영상 기술 및 영상 인식 정위 기능을 통합하였습니다.

5. 최신 세대 측정 및 제어 시스템을 적용하여 탁월한 측정 정밀도와 속도를 제공합니다.

6. 대리석 작업대를 사용하여 우수한 기계 안정성을 확보합니다.

기술 파라미터

모델

MDSG-LT73

레이저 파장

1064/532nm

레이저 파워

6W/4W

표준 스팟 크기

25-35μm

집광 방식

자동, 컴퓨터 프로그램 제어.

냉각 방법

공기 냉각

레이저 빔 이동 범위

50mm x 50mm

이동 해상도

1μm

반복 위치 정확도

±2.5µm

이동 모드

그레이팅 자로 제어되는 리니어 모터

작동 범위

300mm*300mm

반복 위치 정확도

±1.5µm

저항 측정 방법

4선식 측정

저항 측정 정확도

±0.02% (중간 저항)

저항 측정 범위

0.1ω-50MΩ

측정 속도

4µs/측정

제로 및 풀스케일 오차 보정

자동 보정

프로브 정의

프로그래밍 가능 임의 설정

프로브 카드 사양

표준 P48

장비 치수

1430 x 913 x 1747mm

무게

617Kg

작동 조건(물, 전기, 가스)

습도: 70% 미만; 전원 공급: AC 220V, 2.5kW;

압축 공기: 0.6MPa 미만, 40L/분 미만

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