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Macchina per la lavorazione laser (Wafer)

Caratteristiche dell'attrezzatura

1. Questo equipaggiamento è progettato per il taglio laser di wafer semiconduttori di fascia alta.

2. Dotato di un laser importato dagli Stati Uniti, garantisce un’eccezionale stabilità durante il taglio laser.

3. Presenta una piattaforma XY con motore lineare ad alta precisione e antinterferenza, dotata di scala a reticolo, che riduce efficacemente le interferenze indotte dalla macchina sui prodotti.

4. Incorpora una telecamera CCD da 12 megapixel per un posizionamento preciso.

5. Dispone di tecnologia di imaging acromatica e di capacità di riconoscimento immagine per il posizionamento.

6. Dispone di interfacce esterne GPIB e altre per il collegamento di strumenti esterni per misurazioni o regolazione della resistenza.

7. La base in marmo garantisce un’eccellente stabilità della macchina.

Parametri tecnici

Modello

MDSG-LT74

Lunghezza d'onda del laser

1064/355 nm

Potenza del laser

6W/4W

Dimensione tipica del punto focale

25-35μm

Metodo di messa a fuoco

Automatico, controllato da programma informatico.

Metodo di raffreddamento

Raffreddamento ad aria

Intervallo di movimento del fascio laser

27 mm × 27 mm

Risoluzione del Movimento

0.76μm

Precisione di ripetizione della posizione

±2,5 µm

Modalità di movimento

Motore lineare con regolo graduato antinterferenza

Intervallo di movimento)

300 mm x 300 mm

Precisione di ripetizione della posizione

±1 µm

Metodo di misurazione della resistenza

misurazione a quattro fili

Precisione della misurazione della resistenza

±0,02% (resistenza media)

Intervallo di misura della resistenza

0.1ω–50 MΩ

Velocità di misurazione

4 µs/misura

Correzione dell'errore di zero e di scala piena

Correzione automatica

Definizione della sonda

Impostazione arbitraria programmabile

Interfaccia

GPIB

Dimensione dell'apparecchiatura

1430 x 913 x 1747 mm

Peso

617 kg

Condizioni operative (acqua, elettricità, gas)

Umidità: <70%; Alimentazione elettrica: CA 220 V, 2,5 kW;

Aria compressa: <0,6 MPa, <40 L/min

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