Macchina laser per la decapsulazione MDSL-LD3030

1. Aree di applicazione: sistema laser per la decapsulazione progettato per la rimozione precisa ed efficiente di materiali di incapsulamento in resina epossidica e in plastica.
2. Principi di lavorazione laser: la tecnologia di lavorazione laser concentra l’energia luminosa attraverso una lente per generare un fascio laser ad alta densità energetica. Sfruttando l’interazione tra il fascio laser e la materia, essa consente di eseguire taglio, incisione, saldatura, trattamento superficiale, foratura, pulizia e micro-lavorazione su materiali (inclusi metalli e non metalli).
Come tecnologia avanzata di produzione, la lavorazione laser è stata ampiamente applicata in settori chiave dell’economia nazionale, tra cui l’industria automobilistica, elettronica, degli elettrodomestici, aerospaziale, metallurgica e della produzione di macchinari. Essa svolge un ruolo sempre più importante nel miglioramento della qualità dei prodotti, nell’aumento della produttività, nella facilitazione dell’automazione e nella riduzione dell’inquinamento e del consumo di materiali. In vari ambiti, il taglio laser, la marcatura laser e la saldatura laser sono le applicazioni più diffuse.
La macchina laser per la decapsulazione rimuove facilmente e comodamente lo strato di incapsulamento dai dispositivi semiconduttori incapsulati in plastica, esponendo il telaio di collegamento (lead frame) sul substrato. È dotata di un'interfaccia utente completamente grafica per un controllo semplice. Può gestire agevolmente la decapsulazione su tutta la superficie, mirata o addirittura piana del materiale di incapsulamento in plastica, riducendo significativamente la quantità di acido utilizzata e il tempo necessario per la decapsulazione chimica, massimizzando al contempo il tasso di successo della decapsulazione. È in grado di decapsulare una vasta gamma di dispositivi incapsulati in plastica, inclusi circuiti integrati e componenti discreti. Offre inoltre eccellenti prestazioni di decapsulazione per l’incapsulamento di fili in oro, rame, alluminio e argento.