La creazione di microelettronica prevede numerosi passaggi che devono essere eseguiti con cautela. L'accoppiatura dei wafer è uno di questi passaggi critici. In realtà, l'accoppiatura dei wafer consiste nel mettere insieme due materiali sottili o wafer, secondo il termine usato nell'industria. È importante che ovunque i due punti si toccano, abbiano una forte proprietà adesiva reciproca affinché questo processo funzioni efficacemente. È qui che entra in gioco l'attivazione della superficie, che aiuta l'accoppiatura.
L'attivazione della superficie del wafer è un metodo specifico applicato per aiutare ad aumentare l'aderenza o la viscosità nel wafer. Il trattamento con plasma, il trattamento con UV/ozono o la funzionalizzazione chimica sono alcune delle tecniche che possono essere utilizzate per attivare la superficie. Queste tecniche sono diverse tra loro e vengono utilizzate per rendere la superficie del wafer idonea per il legame.
Serve inoltre a migliorare la qualità di un dispositivo microelettronico. Essi aiutano i wafer a saldarsi bene insieme, riducendo la probabilità di problemi come la delaminazione. Pertanto, funzionerà meglio e durerà più a lungo, indicando un'aumentata robustezza nel qualsiasi gadget futuristico in cui è inserito.
Oltre a migliorare il legame e la qualità del dispositivo, l'attivatore di superficie aiuta anche a rendere la faccia del wafer più pulita. In questo modo, quando si esegue un processo di attivazione sulla superficie, qualsiasi tipo di sporco o contaminante indesiderato può essere rimosso. Ciò dovrebbe portare a una superficie migliore e più piatta su cui stampare microelettronica.
Infine, l'attivazione della superficie può rendere la superficie del wafer più liscia. Se utilizziamo della colla per incollare insieme due superfici, se la superficie è troppo ruvida o irregolare, potrebbe essere difficile per loro legarsi correttamente. Un processo di lucidatura o attivazione può essere eseguito per minimizzare la ruvidezza sulla superficie del wafer, migliorando così l'adesione e la resistenza delle connessioni.
Ci sono diversi concetti da considerare quando si parla di tecniche di attivazione della superficie dei wafer. E uno di questi concetti è l'Energia Superficiale. Per riferimento, Energia Superficiale: quantità di energia utilizzata per produrre una nuova superficie. Quando due superfici si incontrano, si legano in base alla loro energia superficiale.
Queste tecniche di attivazione della superficie forniscono essenzialmente un'energia al wafer, aumentandone l'energia superficiale. Ciò rende più facile per il wafer aderire saldamente a un'altra superficie. Metodi come trattamento con plasma, trattamento con UV/ozono e funzionalizzazione chimica generano siti attivi in misura diversa, aumentando l'energia superficiale del wafer, il che è fondamentale per un'accoppiatura efficace.
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