MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter , China MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del Prodotto

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Montatore di palle a livello wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer applicabile: wafer da 12'' & wafer da 8''
2. Dimensione della palla: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] a livello di test in laboratorio
3. Bump wafer:
a). Pitch minimo del bump: 100 [um]
b). Dimensione minima del pad del bump: 85 [um]
c). Numero massimo di bump: 2.2KK [pin]
*I dati sono soggetti alle condizioni del dispositivo
4. Caso wafer da 12":
a). Spessore minimo: 200[μm], 100[μm] a livello di test in laboratorio
b). Tolleranza di deformazione massima: 6 [mm]/caso concavo, 3 [mm]/caso convesso
5. Capacità di montaggio a sfera
a). Precisione della stampa del flusso
Sfere superiori a ф75[um]: +25[um]
Sfere inferiori a ф75[μm]: +1/3 del diametro della sfera
b). Precisione del montaggio a sfera
Superiore a ф75[um] Palla::±25[um]
Sfere inferiori a ф75[μm]: +1/3 del diametro della sfera
Per casi speciali, possiamo raggiungere: +13μm
c). Rapporto di Montaggio della Palla NG: Inferiore a 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Specifiche

Dimensioni del wafer	wafer da 8, 12 pollici
Dimensione della palla	φ60um~Φ760um
Pitch minimo della palla	100um(Φ60um palla)
Precisione di allineamento	±25um
Dimensioni	3,595L x1,685P x1,650A [mm]
Peso	2,600[kg]
Caricatore, Scaricatore	Cassetta Aperta, FOSB, FOUP

Imballaggio & consegna

Profilo dell'azienda

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Possiamo fornirvi una soluzione professionale One-stop per linee di imballaggio semiconduttore di fronte e retro da parte della Cina.