Macchina per la lavorazione laser (a uso generale) , China Macchina per la lavorazione laser (a uso generale) Manufacturers, Suppliers, Factory

Caratteristiche dell'attrezzatura

1. Questa attrezzatura è progettata per il ritaglio laser di circuiti in ceramica a film spesso e sottili, di uso generale.

2. Dotata di un laser a stato solido di un marchio leader, soddisfa i normali requisiti di lavorazione dei materiali.

3. Presenta una piattaforma XY con motore lineare, garantendo elevata accuratezza e ripetibilità di posizionamento.

4. Integra tecnologia di imaging acromatica e funzionalità di riconoscimento immagine per il posizionamento.

5. Utilizza il più recente sistema di misura e controllo, offrendo precisione e velocità eccezionali nelle misurazioni.

6. Il piano di lavoro in marmo garantisce un’eccellente stabilità della macchina.

Parametri tecnici

Modello	MDSG-LT73
Lunghezza d'onda del laser	1064/532 nm
Potenza del laser	6W/4W
Dimensione tipica del punto focale	25-35μm
Metodo di messa a fuoco	Automatico, controllato da programma informatico.
Metodo di raffreddamento	Raffreddamento ad aria
Intervallo di movimento del fascio laser	50mm x 50mm
Risoluzione del Movimento	1μm
Precisione di ripetizione della posizione	±2,5 µm
Modalità di movimento	Motore lineare con regolo graduato
Intervallo di movimento	300mm*300mm
Precisione di ripetizione della posizione	±1,5 µm
Metodo di misurazione della resistenza	misurazione a quattro fili
Precisione della misurazione della resistenza	± 0,02% (resistenza media)
Intervallo di misura della resistenza	0.1ω–50 MΩ
Velocità di misurazione	4 µs/misura
Correzione dell'errore di zero e di scala piena	Correzione automatica
Definizione della sonda	Impostazione arbitraria programmabile
Specifiche della scheda di sonda	P48 standard
Dimensione dell'apparecchiatura	1430 x 913 x 1747 mm
Peso	617 kg
Condizioni operative (acqua, elettricità, gas)	Umidità: <70%; Alimentazione elettrica: CA 220 V, 2,5 kW; Aria compressa: <0,6 MPa, <40 L/min