A lemezcsiszoló gépek lenyűgöző berendezések, amelyek számítógép-chipek és más elektronikai alkatrészek ultra-vékony lemezeinek előállítására szolgálnak. Ezek a Minder-Hightech Wafer Grinder gépek olyanok, mint a varázslatos szűrők, amelyek a nagyobb lemezeket rendkívül vékonyná alakítják.
Miért kell a lemezeknek (wafereknek) vékonyaknak lenniük? A vékony waferek fontosak az elektronikus eszközök gyártásához, ugyanis a vékony waferek felső oldalára sok apró elektronikus alkatrész beépítése végezhető. Ez az osztály a főosztály irányába van behúzva. Ez a gép egy kicsit olyan, mint egy mester szakács, aki ügyesen lecsiszolja a wafert pontos vastagságra; a Kopogtató és csiszoló gép annyira megcsiszolja, hogy ne legyen sem túl vastag, sem túl vékony.
Tudtad, hogy a lemezcsiszoló gépek olyan gépek, amelyek a gyártást gyorsabbá és hatékonyabbá teszik? Ezek a gépek akár sprintelők is, akik rövid idő alatt nagy mennyiségű lemezt tudnak feldolgozni. A kétoldalas végfelületi savaró gépeknek köszönhetően olyan vállalatok, mint a Minder-Hightech, gyorsabban tudják előállítani a lemezeket, így lépést tudnak tartani az elektronikai eszközök iránti kereslettel.
A lemez alakja megváltozik, amikor lemezcsiszoló gépbe kerül. Olyan, mint amikor a hernyó szép pillangóvá változik! A gép óvatosan megcsiszolja a lemezt, eltávolítva az anyagot, hogy elvékonyítsa. Pontos érzékenység szükséges ahhoz, hogy a lemez tökéletesen elvékonyodjon és készen álljon a gyártási folyamat következő lépésére.
A lemezgyártás során az egységesség rendkívül fontos. Képzeljük el, hogy mindegyik lemezünk különböző vastagságú lenne – olyan lenne, mintha különböző méretű palacsintákat próbálnánk egymásra helyezni! A lemezcsiszoló gépek ezért elengedhetetlenek ahhoz, hogy a vékony lemezek gyártási folyamata rendkívül pontosan szabályozható legyen. Ez az egységesség elengedhetetlen a minőségi elektronikai termékek előállításához, amelyek minden egyes használat során hibátlanul működnek.
Éppen úgy, ahogy a mobiltelefonok egyre okosabbak lesznek, a lemezcsiszoló gépek is egyre hatékonyabbak és pontosabbak. A technológia továbbfejlődésének köszönhetően mára a Minder-Hightech lemezcsiszoló gépei hatékonyabbak és pontosabbak, mint valaha.
A Minder-Hightech a félvezető- és elektronikai termékek iparának berendezéseire szolgáló szerviz- és értékesítési képviselet. A szilíciumlapkák (wafer) csiszoló gépeinek értékesítésében és szervizelésében több mint 16 év tapasztalattal rendelkezik. A cég arra kötelezte el magát, hogy ügyfeleinek kiváló minőségű, megbízható és egyszerű, egyetlen forrásból származó megoldásokat nyújtson gépi berendezésekre.
A szilíciumlapkák (wafer) csiszoló gépei széles skálájú termékeket kínálnak, köztük chip- és vezeték-kötő berendezéseket (die and wire bonder).
A Minder-Hightech a világ egyik meghatározó márkájává nőtte magát a lemezesítő gépek terén. Több évtizedes gépmegoldási tapasztalattal és jó kapcsolatokkal a külföldi ügyfelekhez, kifejlesztettük a „Minder-Pack” megoldást, amely a csomagolások gyártási megoldására, valamint egyéb nagy pontosságú gépekre koncentrál.
A Minder Hightech magas szinten képzett szakértőkből, nagy gyakorlattal rendelkező mérnökökből és szilíciumlapkák (wafer) csiszoló gépek szakembereiből álló csapatból tevődik össze, akik ellenállhatatlan szakmai készséggel és szakértelemmel rendelkeznek. Alapítása óta termékeinket számos iparilag fejlett országba vezették be világszerte, és segítettek ügyfeleinknek növelni hatékonyságukat, csökkenteni költségeiket, valamint javítani termékeik minőségén.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
