Modelo: MDVES200
Aplicación:
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, paquetes de circuitos híbridos, paquetes de dispositivos discretos, paquetes de sensores/MEMS (enfriados por agua), paquetes de dispositivos de alta potencia, paquetes de dispositivos optoelectrónicos, paquetes herméticos (enfriados por agua), soldadura a base de eutectoide, etc.
El horno de reflujo eutéctico al vacío es un dispositivo que utiliza el principio del calentamiento al vacío para proporcionar un entorno de proceso para la soldadura de aleación de los componentes electrónicos.


Introducción:
La base de diseño del horno de sinterización al vacío MDVES200 es el control al vacío y el enfriamiento por agua, lo cual no solo puede garantizar la tasa de vacío, sino que también aumenta la velocidad de enfriamiento.
El gas estándar del MDVES200 incluye: nitrógeno, mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) y ácido fórmico. El cliente selecciona el gas correspondiente como gas de proceso según su situación real, sin necesidad de preocuparse por la configuración adicional. El sistema de control PLC del equipo puede monitorear bien las operaciones de bombeo al vacío, inflado, control de calentamiento y enfriamiento por agua para garantizar la estabilidad del proceso del cliente.
MUX200 es una cavidad de 10L, el rendimiento costo-beneficio del producto es relativamente alto, lo que puede satisfacer las necesidades de clientes de investigación y producción.
Aplicación:
Módulos IGBT, componentes TR, MCM, paquetes de circuitos híbridos, paquetes de dispositivos discretos, paquetes de sensores/MEMS (enfriados por agua), paquetes de dispositivos de alta potencia, paquetes de dispositivos optoelectrónicos, paquetes herméticos (enfriados por agua), soldadura a base de eutectoide, etc.
1. MDVES200 es un producto de buena relación calidad-precio, con un pequeño tamaño y funciones completas, que pueden satisfacer el uso de I+D e inicial de producción de los clientes;
2. La configuración estándar de ácido fórmico, nitrógeno y gas de nitrógeno-hidrógeno puede satisfacer la demanda de gases de varios productos de los clientes, sin la molestia de agregar tuberías de gas de proceso para el futuro;
3. La adopción del control de refrigeración por agua puede aumentar la velocidad de enfriamiento, lo que permite incrementar la tasa de producción y maximizarla; 4. Cuando el cliente requiere el sellado al vacío de la envoltura tubular, el diseño de refrigeración por agua resaltará sus ventajas y evitará los problemas derivados de la refrigeración por aire, como la perforación de la envoltura tubular causada por la lámina tubular.
Tamaño de la estructura | |
Marco básico |
820*820*1000mm |
volumen de cavidad |
10L |
Altura máxima de la base |
110mm |
Ventana de observación |
incluir |
Peso |
- ¿Qué es eso? |
Sistema de vacío | |
Bomba de vacío |
Bomba de vacío con dispositivo de filtrado de contaminación por aceite |
Nivel de vacío |
Hasta 5Pa |
Configuración del vacío |
1. Bomba de vacío 2. Válvula eléctrica |
Control de la velocidad de bombeo |
La velocidad de bombeo de la bomba de vacío se puede configurar mediante el software del ordenador anfitrión |
Sistema neumático | |
Gas de proceso |
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH |
Primera ruta de gas |
Nitrógeno/mezcla de nitrógeno-hidrógeno (95%/5%) |
Segunda ruta de gas |
HCOOH |
Sistema de calefacción y refrigeración | |
Método de calentamiento |
Calentamiento por radiación, conducción por contacto, velocidad de calentamiento 150℃/min |
Método de enfriamiento |
Enfriamiento por contacto, la velocidad máxima de enfriamiento es de 120℃/min |
Material de la placa caliente |
aleación de cobre, conductividad térmica: ≥200 W/m·℃ |
Tamaño de calentamiento |
240*210mm |
Dispositivo de calefacción |
Dispositivo de calentamiento: se utiliza el tubo de calentamiento al vacío; la temperatura se mide mediante el módulo PLC de Siemens, y el control PID se gestiona mediante el ordenador anfitrión Advantech. |
Rango de Temperatura |
Máx. 400 ℃ |
Requisitos de energía |
380V, 50/60HZ trifásico, máximo 40A |
Sistema de Control |
PLC Siemens + IPC |
Potencia del equipo | |
Refrigerante |
Líquido anticongelante o agua destilada ≤20℃ |
Presión: |
0.2~0.4Mpa |
tasa de flujo del refrigerante |
>100L/min |
Capacidad del tanque de agua |
≥60L |
Temperatura de entrada de agua |
≤20℃ |
Fuente de aire |
0.4MPa≤presión de aire≤0.7MPa |
Fuente de alimentación |
sistema monofásico de tres hilos 220V, 50Hz |
Rango de fluctuación de voltaje |
monofásico 200~230V |
Rango de fluctuación de frecuencia |
50HZ±1HZ |
Consumo de energía del equipo |
aproximadamente 5 kW; resistencia de tierra ≤4 Ω; |
Configuración estándar
Sistema principal |
incluyendo cámara de vacío, marco principal, hardware y software de control |
Línea de nitrógeno |
Se puede usar nitrógeno o una mezcla de nitrógeno/hidrógeno como gas de proceso |
Línea de ácido fórmico |
Introducir ácido fórmico en la cámara de proceso mediante nitrógeno |
Tubería de agua refrigerante |
enfriar la tapa superior, cavidad inferior y placa de calefacción |
Enfriador de agua |
Proporcionar suministro continuo de agua fría al equipo |
Bomba de vacío |
Sistema de bomba de vacío con filtración de niebla de aceite |
Condiciones de Operación
Temperatura |
10~35℃ |
Humedad relativa |
≤80% |
|
El entorno alrededor del equipo está limpio y ordenado, el aire es limpio y debe haber ausencia de polvo o gases que puedan causar corrosión en aparatos eléctricos y otras superficies metálicas o provocar conducción entre metales. | |
Derechos de autor © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Todos los derechos reservados