Modelo:
MD-JC360-D
MD-JC380-D

especificaciones técnicas de la emparejadora de obleas de 8 pulgadas 360i | |
Mesa de Cristal Sólido (Módulo Lineal) |
Sistema óptico |
Recorrido de la mesa de trabajo: 100 × 300 mm |
CÁMARA |
Resolución: 1 μm |
Aumento óptico (oblea): de 0,7× a 4,5× |
Banqueta de trabajo (Módulo Lineal) |
Tiempo de ciclo: 200 ms/unidad |
Recorrido XY: 8" × 8" |
El ciclo de emparejamiento de chips es inferior a 250 milisegundos. |
Resolución: 1 μm |
|
Precisión de colocación de wafer |
Módulo de carga y descarga |
Posición de la matriz adhesiva en x-y ±2 mil |
Utiliza ventosa neumática para alimentación automática |
Precisión de rotación ±3° |
Utiliza cartucho tipo caja para la descarga |
Abrazadera neumática de placa, rango de ajuste del ancho del soporte de 25 a 90 mm |
|
Módulo de dispensación |
Requisitos del equipo |
Sistema de dispensación y calentamiento con brazo oscilante |
Tensión CA 220 V / 50 Hz |
El conjunto de agujas dosificadoras se puede intercambiar con una o varias agujas |
Fuente de aire mínima de 6 bar |
Fuente de vacío: 700 mmHg (bomba de vacío) |
|
Sistema PR |
DIMENSIONES Y PESO |
Método: 256 niveles de gris |
Peso: 450 kg |
Detección: tinta/descascarillado/matriz agrietada |
Dimensiones (L x A x H): 1200 × 900 × 1500 mm |
Monitor: LCD de 17" |
|
Resolución del monitor: 1024 × 768 |
Matriz faltante |
Sensor de vacío |
|
Resumen del equipo:
el equipo se personaliza según sus necesidades.
Nombre |
Aplicación |
Precisión de montaje |
Emparejadora de obleas semiconductoras de alta precisión |
Módulos ópticos de alta precisión, MEMS y otros productos planares |
±5 µm |
Máquina eutéctica totalmente automática para dispositivos ópticos |
TO9, TO56, TO38, etc. |
±10 µm |
Máquina de emparejamiento de obleas tipo flip chip |
Utiliza productos de encapsulado tipo flip chip |
±30 µm |
Emparejadora automática de obleas con TEC |
Parche refrigerante TEC para partículas |
±10 µm |
Dispensador de obleas de alta precisión |
PD, LD, VCSEL, TEC micro/minimizado, etc. |
±10 µm |
Clasificador de obleas semiconductoras |
Obleas, cuentas LED, etc. |
±25 µm |
Máquina de clasificación y colocación de alta velocidad |
Clasificación y filmación de chips en película azul |
±20 µm |
Montador de chips IGBT |
Módulo de controlador, módulo de integración |
±10 µm |
Máquina en línea de unión de matrices de alta velocidad con doble cabezal |
Chip, condensador, resistencia, chip discreto y otros componentes electrónicos de montaje superficial |
±25 µm |
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.
2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.
3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.
4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.
5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.
6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.
7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.
Derechos de autor © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Todos los derechos reservados