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Dispensador de tipo jeringa para unión de obleas

Modelo:

MD-JC360-D

MD-JC380-D

Dispensador de tipo jeringa para unión de obleas

made-in-china.jpg

IMG_1752.JPG

especificaciones técnicas de la emparejadora de obleas de 8 pulgadas 360i

Mesa de Cristal Sólido (Módulo Lineal)

Sistema óptico

Recorrido de la mesa de trabajo: 100 × 300 mm

CÁMARA

Resolución: 1 μm

Aumento óptico (oblea): de 0,7× a 4,5×
0.7~4.5

Banqueta de trabajo (Módulo Lineal)

Tiempo de ciclo: 200 ms/unidad

Recorrido XY: 8" × 8"

El ciclo de emparejamiento de chips es inferior a 250 milisegundos.
capacidad de producción es mayor a 12k;
12K

Resolución: 1 μm

Precisión de colocación de wafer

Módulo de carga y descarga

Posición de la matriz adhesiva en x-y ±2 mil

Utiliza ventosa neumática para alimentación automática

Precisión de rotación ±3°

Utiliza cartucho tipo caja para la descarga

Abrazadera neumática de placa, rango de ajuste del ancho del soporte de 25 a 90 mm

Módulo de dispensación

Requisitos del equipo

Sistema de dispensación y calentamiento con brazo oscilante

Tensión CA 220 V / 50 Hz

El conjunto de agujas dosificadoras se puede intercambiar con una o varias agujas

Fuente de aire mínima de 6 bar

Fuente de vacío: 700 mmHg (bomba de vacío)

Sistema PR

DIMENSIONES Y PESO

Método: 256 niveles de gris

Peso: 450 kg

Detección: tinta/descascarillado/matriz agrietada

Dimensiones (L x A x H): 1200 × 900 × 1500 mm

Monitor: LCD de 17"

Resolución del monitor: 1024 × 768

Matriz faltante

Sensor de vacío

Resumen del equipo:

el equipo se personaliza según sus necesidades.

Nombre

Aplicación

Precisión de montaje

Emparejadora de obleas semiconductoras de alta precisión

Módulos ópticos de alta precisión, MEMS y otros productos planares

±5 µm

Máquina eutéctica totalmente automática para dispositivos ópticos

TO9, TO56, TO38, etc.

±10 µm

Máquina de emparejamiento de obleas tipo flip chip

Utiliza productos de encapsulado tipo flip chip

±30 µm

Emparejadora automática de obleas con TEC

Parche refrigerante TEC para partículas

±10 µm

Dispensador de obleas de alta precisión

PD, LD, VCSEL, TEC micro/minimizado, etc.

±10 µm

Clasificador de obleas semiconductoras

Obleas, cuentas LED, etc.

±25 µm

Máquina de clasificación y colocación de alta velocidad

Clasificación y filmación de chips en película azul

±20 µm

Montador de chips IGBT

Módulo de controlador, módulo de integración

±10 µm

Máquina en línea de unión de matrices de alta velocidad con doble cabezal

Chip, condensador, resistencia, chip discreto y otros componentes electrónicos de montaje superficial

±25 µm

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:

Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

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