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Bondder Eutéctico Semiautomático de Submicrón

Descripción del producto

RYW-ETB05B Máquina semiautomática de unión eutéctica submicrónica

Con una precisión de alineación de ±0,5 μm, es adecuada para diversos procesos de posicionamiento de precisión, montaje de chips y empaquetado de alta gama, incluyendo la unión tipo flip-chip, unión ultrasónica de bolas de oro, unión láser, unión eutéctica oro-estaño y unión por dispensación. El equipo ofrece una alta relación calidad-precio, un diseño modular y una configuración flexible, adecuado para diversas aplicaciones flip-chip, chips verticales y Micro LED, cubriendo prácticamente todos los procesos de microensamblaje y colocación. Está diseñado principalmente para producción de pequeños lotes y para satisfacer las necesidades de prototipado, investigación y desarrollo, así como la docencia e investigación universitaria.

Proceso:

Unión por compresión térmica con chip invertido

Unión termo-ultrasónica (opcional)

Unión ultrasónica (opcional)

Unión por reflujo (opcional)

Dispensación (opcional)

Ensamblaje mecánico

Curado UV (opcional)

Unión eutéctica

Aplicación:

Unión de láseres de diodo, unión de barras láser

Empaquetado de VCSEL, PD y lentes

Empaque de LED láser

Empaquetado de dispositivos microópticos

Empaque de MEMS/MOEMS

Empaquetado de sensores

tecnología de empaquetado 3D

Empaquetado a nivel de oblea (C2W)

Unión tipo flip chip (cara abajo)

Terahercios

Proceso de Ensamblaje por Adhesión
Curva en Tiempo Real de Presión y Temperatura:
Caso de Ejemplo:
Equipos en Acción

Ventajas:

  1. Alineación de alta precisión: Un sistema de alineación de prisma divisor de haz de posición fija, un sistema óptico de alta resolución y una plataforma de trabajo submicrométrica logran una precisión de alineación de ±0,5 µm, garantizando un control preciso de los detalles operativos.
  2. Software de operación automatizada: El software desarrollado internamente integra todas las operaciones del proceso para lograr la automatización de la separación y unión de obleas; admite visualización y almacenamiento en tiempo real de las curvas de proceso, permitiendo una gestión y control eficientes de los procesos productivos.
  3. Diseño Modular al adoptar una arquitectura modular, los usuarios pueden seleccionar y configurar de forma flexible componentes (como módulos de soldadura ultrasónica, módulos de ácido fórmico) según sus necesidades, adaptándose a diversos escenarios productivos y mejorando la aplicabilidad del equipo.
  4. Control preciso de la fuerza y la temperatura: El software dispone de una interfaz integrada para la gestión de recetas de proceso, y la regulación en tiempo real en bucle cerrado de la presión y la temperatura se logra mediante algoritmos, garantizando la estabilidad de los parámetros del proceso y facilitando una producción de alta calidad.
ESPECIFICACIÓN
Modelo
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Precisión de Alineación
±0.5μm
±2μm
±0.5μm
±2μm
Campo de Visión
0.5×0.3-5.4×4mm²
1.2×0.9-14.4×10.8mm²
0.5×0.3-5.4×4mm²
1.2×0.9-14.4×10.8mm²
Tamaño del sustrato
150 mm / 6 pulgadas (300 mm / 12 pulgadas)
Tamaño del chip
0,1-40 mm
Ajuste fino del eje
±10°
Rango de ajuste fino
2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Rango de Presión
0,2-30 N (opción 100 N)
Temperatura de calentamiento
350 ± 1 ℃ (opción 450 ℃)
Velocidades de calentamiento y enfriamiento
Calentamiento: 1-100 ℃/s; Enfriamiento: >5 ℃/s
Rango de operación
100 mm × 200 mm
Dimensiones del dispositivo
L0,7×A0,6×A0,5 m
Tipo de operación
Rotativo semiautomático
Manual Rotativo
Peso del dispositivo
120 kilos
100 kilos
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Desde 2014, Minder-Hightech es representante de ventas y servicio en la industria de equipos para productos semiconductores y electrónicos. Estamos comprometidos a brindar a nuestros clientes Soluciones Superiores, Confiables y de una Sola Parada para equipos de maquinaria. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca se han extendido a los principales países industrializados del mundo, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia, reducir costos y mejorar la calidad de los productos.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Sobre el pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

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