 
  




| tipo de procesamiento  Tipo de proceso | clasificación según el material  Clasificación por material de proceso | clasificación según la aplicación  Clasificación por aplicación | |||
| afinamiento del sustrato  | metales y aleaciones  cerámicas industriales materiales de óxido materiales de carburo vidrio plástico | semiconductor  Semi Conductor | sustrato de wafer Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, etc.  | ||
| resina plástica  | PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR  | ||||
| PCB  | adhesivo, recubrimiento, circuito  | ||||
| componente óptico  | lentes ópticas, cuerpos reflectantes ópticos, cristales parpadeantes, vidrio de proyección holográfica, vidrio HUD, vidrio de pantalla  | ||||
| radar  | placa de oxidación  | ||||

| parámetros convencionales  | ||
| serie de equipos  | MDFD250HG  | |
| diámetro de la mesa de trabajo Work Table Diameter  | φ250 mm / 10 pulgadas  | |
| diámetro máximo de procesamiento Maximum Grinding Diameter  | φ250 mm  | |
| espesor mínimo de procesamiento Minimum Grinding Thickness  | T≥35μm (12” con portador)  | |
| rugosidad de procesamiento Grinding Roughness  | Ra≤0.02μm (con abrasivo de grano 2000)  | |
| resolución de avance Feeding Resolution  | RES = 0.1 μm  | |
| velocidad de avance de rectificado  | 0.1 ~ 10μm/seg (velocidad de avance de rectificado)  | |
| velocidad rápida de avance desde el origen  | 0.01 ~ 1mm/seg (desde el punto de origen hasta la posición de pre-avance)  | |
| número de mesas de trabajo  | 1 | |
| velocidad de rotación de la rueda abrasiva  | 0-3000 rpm  | |
| velocidad de rotación de la mesa de trabajo  | 0-300 rpm  | |
| potencia del huso superior  | huso eléctrico 5.5kW  | |
| potencia del eje principal Lower Spindle Power  | eje eléctrico Electric Spindle 2.2kW  | |
| capacidad del tanque de líquido refrigerante Coolant Tank Volume  | 75l  | |
| relación de multiplicación del mando Pulse Hand Wheel Resolution  | 1×, 10×, 100×  | |
| requisitos de fuente neumática Pneumatic Source  | las demás  | |
| peso total Total Weight  | 1200 kg    | |
| dimensiones Dimension  | 1150×1200×2000 mm  | |
| opcional Optional Choice  | especificación  | |
| sistema de medición en línea sin contacto  Medidor de grosor sin contacto (Infrarrojo) | marca: Marposs  resolución: 0.1μm precisión de medición: ≤0.5μm | |
| sistema de medición en línea por contacto  Medidor de grosor por contacto | marca: Marposs  resolución: 0.1μm precisión de medición: ≤0.5μm | |
| eje principal eléctrico de grafito con flotación aerostática (Eje superior)  Eje principal eléctrico de grafito con flotación aerostática | potencia: 5.5kW  balance dinámico del husillo: 0,05 μm (3000 rpm) | |
| rueda abrasiva  Muela abrasiva | tamaño de grano: 320 a 6000  material abrasivo: se decide según el material del sustrato | |

Presentando el Minder-Hightech Substrate Grinder, el dispositivo ideal para moler sustratos con facilidad y una precisión excepcional. Equipado con un husillo eléctrico de grafito aerostático que utiliza innovación avanzada para garantizar una durabilidad y eficiencia óptimas.
Diseñado para satisfacer las necesidades de profesionales en diversos sectores, incluidos electrónicos, automotriz, mucho más, y aeroespacial. Este molinillo puede trabajar diferentes sustratos con precisión, proporcionando resultados consistentes que necesita para los trabajos con sus potentes motores y diseño. 
Equipado con un husillo eléctrico de grafito aerostático mejorado que utiliza la innovación más reciente para garantizar una mayor resistencia y eficiencia. El diseño único del husillo reduce el rozamiento y el calor acumulado mientras maximiza las velocidades y precisiones, permitiendo obtener la superficie deseada en sus sustratos de manera fácil y rápida. 
Cuenta con una construcción duradera que garantiza una resistencia y fiabilidad a largo plazo gracias a su tecnología avanzada de husillo. Fabricado con materiales y componentes de alta calidad que soportan el desgaste del uso diario, lo que lo convierte en una opción confiable y asequible para sus necesidades de pulido. 
Fácil de operar y mantener, incluso para aquellos que no están acostumbrados al mundo del moldeo y el manejo de sustratos, gracias a sus manejo y diseño amigables con el usuario. El diseño es ligero para una transferencia y almacenamiento sin problemas, lo que lo convierte en una opción ideal para profesionales que deben mover sus equipos de un lugar a otro. 
El Molinillo de Sustratos Minder-Hightech es la herramienta ideal para ayudarte a lograr la precisión y exactitud que necesitas. Esencial para profesionales en diversas industrias que requieren lo mejor en equipos de manipulación de sustratos. 
Derechos de autor © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Todos los derechos reservados