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  • Equipo de Embalaje Manual de Pequeños Chips para Laboratorios Bonder de Diodos Epoxy Máquina de Bonding de Diodos
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Equipo de Embalaje Manual de Pequeños Chips para Laboratorios Bonder de Diodos Epoxy Máquina de Bonding de Diodos

Descripción del producto
Ensambizador manual de epoxi
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Característica:
1. Puede realizar la función de trazado automático de diversos patrones, como dispensación de un solo punto, rectángulo, carácter 'arroz', etc.
2. Realiza el contacto suave del boquilla de succión, resolviendo eficazmente el problema del área activa como el puente de aire en la superficie del chip de GaAs
3. Ajuste de aplanamiento sin daño para parches irregulares o chips de gran tamaño
4. La dispensación y el parche están integrados, funcionales, convenientes o con función de parche de doble cabeza, lo que mejora la eficiencia
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ESPECIFICACIÓN
Función:
Marcado automático, dispensación, pegado
Tamaño del Chip Unido:
0.2-25mm
Presión del adhesivo:
10-150g
Tamaño de la mesa elevadora:
X-Y:250*270mm Z:18m
Viaje efectivo de la plataforma de control:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Precisión de la Plataforma de Control de Movimiento:
0.2um
La boquilla gira 360°
Archivo de parámetros con nombre propio en chino, fácil de recordar
Con función de detección automática de altura
Máquina eutéctica de epóxido mejorable posteriormente
Parámetros
fuente de Alimentación:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Aire comprimido >=0.5MPa
Tubería de vacío <-0.08MPa
Dimensiones externas:
800*380*450mm
peso:
70kg
mesa de trabajo estable, alejada de fuentes de vibración
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Embalaje y entrega
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