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Aparato de unión por bola automática de alambre semiconductor

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Descripción de los productos

Cableador de bolas automático de semiconductor de la serie MD-S

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Soldador de bolas automáticas de alambre de semiconductor Md-S808 838
Velocidad: 21W/S para 2mm
Área de línea de soldadura: 56*80mm
Anchura del leadframe: 28-90mm
Aplicaciones
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB, etc.)
LED(SMD, COB, etc.)

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Ventajas:
Cierre completo de alambre de cobre, protección con nitrógeno, anti-oxidación, bajo consumo de gas
El chip y el pin se posicionan previamente al mismo tiempo, lo que permite manejar soportes con distribución no uniforme de pines
Mesa de trabajo de alta resolución de 0.1um, precisión de línea de soldadura +/-2um
Alta resolución EFO
Control de fuerza de bucle cerrado completo para alambre de cobre de 2.5 mil
Conversión automática opcional de tipos de producto
ESPECIFICACIÓN
ESPECIFICACIÓN
Capacidad de unión
48ms/w(2mm Longitud de Cable)
Velocidad de unión
+/-2Ym
Longitud del cable
Máximo 8mm
Diámetro del alambre
15-65ym
Tipo de alambre
Au, Ag, Aleación, CuPd, Cu
Proceso de Unión
BSOB/BBOS
Control de Bucles
Bucle Ultra Bajo
Área de Unión
56*80mm
Resolución XY
0.1um
Frecuencia Ultrasonica
138KHZ
Precisión de PR
+/-0.37um
Revista Aplicable
L
120-305mm
A
36-98mm
H
50-180mm
Lanzamiento
Mínimo 1.5mm
Marco de Conducción Aplicable
L
100-300mm
A
28-90mm
T
0.1-1.3mm
Tiempo de conversión
Diferente marco de conexión
Mismo marco de conexión
Interfaz de operación
Idioma MMI
Chino, Inglés
Dimensiones, Peso
Dimensiones Totales A*P*H
950*920*1850mm
Peso
750kg
Instalaciones
Voltaje
190-240V
Frecuencia
50Hz
Aire comprimido
6 a 8 bar
Consumo de aire
el contenido de agua en el agua
Nuestra Fábrica

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Detalles del Producto

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Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos,
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