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Molinillo de Wafer Semi Automático

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Descripción del producto

Molinillo de Wafer Semi Automático

□ Elgamiento posterior de wafer con eje único semi automático
□ Tamaño de wafer molible 4-8 "， 6、8、12”
□ Modo de disco y eje únicos
□ Medición de grosor en línea
□ Correspondiente a especificaciones irregulares
Capaz de procesar productos con forma irregular
Embalaje y entrega
ESPECIFICACIÓN
Disco para pulir
Tamaño
Pulgadas
4,5,6,8
Método de frotamiento
-
Método de rectificado de inmersión vertical
Eje del husillo de la rueda de rectificado
Tipos
-
Coches de aire
Cantidad
-
1
Velocidad
rpm
0~5000
Potencia de Salida
KW
5.5/7.5
Recorrido
mm
150
Velocidad de alimentación
um/s
0.01~100
Velocidad de avance rápido
mm/min
300
Resolución
um
0.1
Eje del pieza de trabajo
Tipo
-
Rodamientos de bolas
Cantidad
-
1
Velocidad
rpm
0~300
Potencia
kW
0.75
Tipo de copa de succión
-
Cerámica microporosa
Método de succión de wafer
-
Adsorción por vacío
Transferencia de wafer
-
Manual
Otras funciones
Centrado de wafer
-
-
Limpieza de wafer
-
-
Limpieza de la ventosa
-
-
Muela abrasiva
mm
φ200
EN LÍNEA
medidas
Rango de medición
um
0~1800
Resolución
um
0.1
Precisión de repetición
um
±0.5
Mecanizado
precisión
Precisión intra-wafer (TTV)
um
≤2
Precisión inter-laminar (LTL)
um
±3
Rugosidad de superficie (Ry)
um
0.1(2000#finish)
Apariencia
Coloración del aspecto
um
Patrón naranja
Dimensiones(A×P×H)
mm
690×1720×1780
Peso
kilogramo
1400
Disco para pulir
Tamaño
Pulgadas
6,8,12
Método de frotamiento
-
Método de rectificado de inmersión vertical
Eje del husillo de la rueda de rectificado
Tipos
-
Coches de aire
Cantidad
-
1
Velocidad
rpm
0~5000
Potencia de Salida
KW
5.5/7.5
Recorrido
mm
150
Velocidad de alimentación
um/s
0.01~100
Velocidad de avance rápido
mm/min
300
Resolución
um
0.1
Eje del pieza de trabajo
Tipo
-
Rodamientos de bolas
Cantidad
-
1
Velocidad
rpm
0~300
Tipo de copa de succión
-
Cerámica microporosa
Método de succión de wafer
-
Adsorción por vacío
Transferencia de wafer
-
Manual
Otras funciones
Centrado de wafer
-
-
Limpieza de wafer
-
-
Limpieza de la ventosa
-
-
Muela abrasiva
mm
φ300
EN LÍNEA
medidas
Rango de medición
um
0~1800
Resolución
um
0.1
Precisión de repetición
um
±0.5
Mecanizado
precisión
Precisión intra-wafer (TTV)
um
≤3
Precisión inter-laminar (LTL)
um
±3
Rugosidad de superficie (Ry)
um
0.13(2000#finish)
Apariencia
Coloración del aspecto
um
Patrón naranja
Dimensiones(A×P×H)
mm
790×2170×1830
Peso
kilogramo
1800
Perfil de la empresa
Minder-Hightech es el representante de ventas y servicio en la industria de equipos semiconductores y productos electrónicos. La empresa está comprometida a proporcionar a los clientes Soluciones Superiores, Confiables e Integrales para equipos.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:
Una vez confirmado el plan, debe pagarnos un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los bienes. Después de que el
equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

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