Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Solicitar Cotización

Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Página Principal
Sobre Nosotros
Equipo MH
Solución
Usuarios Internacionales
Video
Contáctenos
Inicio> Máquina de Unión de Alambres
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo
  • MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo

MDZWSQB-1522 Bonder Automático de Bola de Alambre con Acceso Profundo

Obtenga un presupuesto gratuito
Descripción del Producto
Utilizado principalmente en industrias como la encapsulación de circuitos integrados, comunicación óptica, microondas y láser.
Microensamblaje, Sistema en un Paquete (SIP), múltiples chips, solución de encapsulado complejo

Descripción del producto:

1. Soluciones específicas para el embalaje complejo de materiales microensamblados con múltiples chips y múltiples sustratos.
2. Visualización gráfica, en tiempo real global y en tiempo real por unidad, programación guiada e importación eficiente de productos para el usuario.
3. Colaboración basada en directorios, referencia regional basada en materiales y programación ultrarrápida del proceso de uniones por alambres.
4. Referencia regional basada en materiales e interacción de parámetros de proceso impulsada por base de datos, garantizando una alta adaptabilidad para
procesos multi-chip.
5. Integración eficiente de algoritmos, incluyendo lazo, unión y desgarro, para parámetros de proceso condensados.
6. Modo de cola activa integrado, que se adapta eficazmente al control de alambre de cola en múltiples tipos de materiales.
7. Plataforma de equipos de montaje compatible y de fácil operación.
8. Alta adaptabilidad para múltiples tipos de productos, cambio rápido de producto, coincidencia conveniente de capacidad y requisitos extremos de proceso.

Características del Producto:

1. Sistema de imagen óptica que incluye RGB, adaptable a diversos materiales como IC, FR4, HTCC y LTCC.
2. Tecnología de plataforma común de accionamiento directo de alta velocidad para estabilidad, precisión y velocidad.
3. Precisión integral de posicionamiento a nivel de proceso: ±3 µm@3σ
4. Vistas gráficas, en tiempo real global y en tiempo real a nivel de unidad, para programación guiada y control de ejecución.
5. Algoritmos eficientes para el lazo, unión y desgarro de longitud fija/altura fija; optimización de parámetros del proceso
específicamente para procesos SIP.
6. Control activo integrado de la cola, adaptándose eficazmente al control de la cola en la unión de alambres de múltiples materiales.
7. Plataforma autodesarrollada de alta velocidad, alta precisión y baja vibración, para bajo mantenimiento y precisión garantizada.
8. Calibración BTO rápida basada en visión, reduciendo la dependencia del proceso.
9. Sistema WCL rápido y flexible, con precisión y alta respuesta.
10. Diseño eficiente del sistema térmico para baja perturbación a altas temperaturas.
11. Programación ultrarrápida de proceso de unión de alambres basada en directorios y referenciada por área.
12. Modo de base de datos referenciado por área para la interacción de parámetros del proceso.
13. Modo de ejecución de proceso compuesto, adaptable a empaques SIP a ultra gran escala.
14. Union por bola, doble union por bola, BSOB, BBOS, bucles de longitud/altura fija, sistema de proceso de coincidencia SIP.
15. Modos de monitoreo, trayectoria y control basados en monitoreo de calidad.
16. Sistemas WP y WT de alta eficiencia, alta integración y alto rendimiento.
17. Programas a nivel de sistema y personalizados, subrutinas y bibliotecas de parámetros.
18. Sistema de asistencia de enfoque automático directo por pad.
Muestra
Especificación
Área de Unión
200mm*250mm (Mesa de trabajo ajustable)
200 mm * 150 mm (pista en línea, personalizado no estándar);
Recorrido del eje Z: 50mm, recorrido del eje θ: ±90°
Longitud de la herramienta de union
16/19 mm
Presión de adherencia
5~300g bajo impacto
(Precisión absoluta ±1g @ "10g~100g" o 1% @ 100g~300g, repetibilidad ±0.5g)
Campo de visión de la cámara principal
4,2 mm * 3,5 mm o 8,4 mm * 7,0 mm
Estándar de interfaz
Protocolo de comunicación SECS/GEM, estándar de conexión SMEMA
Precisión general de posicionamiento del proceso
±3 μm@3σ (±2 μm@3σ evaluación por ítem individual)
Profundidad de cavidad (área completa)
10 mm
Ultrasonido
4 W / 100 kHz (alta precisión)
Campo de visión de la cámara auxiliar (incluye función E_BOX)
4,2 mm * 3,5 mm o 8,4 mm * 7,0 mm
Dimensiones del equipo
1110 mm * 1350 mm * 1900 mm (Ancho*Profundidad*Altura) (Mesa de trabajo ajustable) 1400 mm * 1350 mm * 1900 mm (Ancho*Profundidad*Altura) (Carril en línea)
Diámetro del alambre de oro
12-50 μm (alambre de plata, alambre de cobre personalizado no estándar, evaluación individual del rango de diámetro del alambre)
Encendido electrónico
Control en tiempo real de múltiples perfiles (adaptable hasta un diámetro máximo de alambre de oro de 75 μm)
UPH
1~4 alambres/s, relacionado con el diámetro del alambre, proceso y arco del alambre
Sistema de material
Mesa de trabajo estándar ajustable, carril en línea personalizable
Fuente de alimentación
CA 220 V ±10 % - 10 A a 50 Hz
Peso
1000 kg
Aire comprimido
≥10 LPM a 0,5 MPa, fuente de aire purificado
Fuente de vacío
≥50 LPM a -85 kPa
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Desde 2014, Minder-Hightech es representante de ventas y servicio en la industria de equipos para productos semiconductores y electrónicos. Estamos comprometidos a brindar a nuestros clientes Soluciones Superiores, Confiables y de una Sola Parada para equipos de maquinaria. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca se han extendido a los principales países industrializados del mundo, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia, reducir costos y mejorar la calidad de los productos.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Sobre el pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

Más productos

Consulta

Derechos de autor © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Todos los derechos reservados

Política de privacidad

Consulta Email WhatsApp WeChat
ARriba
×

Póngase en contacto