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  • MDSY-ZQ6076 Montador de Bolas a Nivel de Wafer
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MDSY-ZQ6076 Montador de Bolas a Nivel de Wafer

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Descripción del Producto
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Montador de bolas a nivel de wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer aplicable: wafer de 12'' & wafer de 8''
2. Tamaño de bola: ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] en nivel de prueba de laboratorio
3. Bump de wafer:
a). Pitch de bump mínimo: 100 [um]
b). Tamaño mínimo del pad de bump: 85 [um]
c). Cuenta máxima de Bump: 2.2KK [pines]
*Los datos están sujetos a las condiciones del dispositivo
4. Caso de wafer de 12":
a). Espesor mínimo: 200[μm], 100[μm] bajo nivel de prueba de laboratorio
b). Tolerancia máxima de deformación: 6 [mm]/caso cóncavo, 3 [mm]/caso convexo
5. Capacidad de montaje de bolas
a). Precisión en la impresión de flujo
Sobre bola ф75[um]: +25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 del diámetro de la bola
b). Precisión en el montaje de bolas
Bola sobre ф75[um]::±25[um]
Menor que bola ф75[μm]: +1/3 del diámetro de la bola
Para caso especial, podemos lograr: +13μm
c). Relación de Montaje de Bolas NG: Menor a 30 [ppm]
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture
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MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details
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Especificación
Tamaño de la wafer
8, 12 pulgadas de wafer
Tamaño de la bola
φ60um~Φ760um
Pitch mínimo de bola
100um(Φ60um bola)
Precisión de Alineación
±25um
Dimensiones
3,595W x1,685D x1,650H [mm
Peso
2,600[kg]
Cargador, Descargador
Casete Abierto, FOSB, FOUP
Embalaje y entrega
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details
Perfil de la empresa
Contamos con 16 años de experiencia en ventas de equipos. Podemos ofrecerle una solución profesional integral para líneas de empaquetado de semiconductores de frontend y backend desde China.
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details
MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier
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