Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Página de Inicio
Acerca de Nosotros
Equipo MH
Solución
Usuarios Internacionales
Video
Contacta con nosotros
Inicio> Unidad de unión de diés
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices
  • MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices

MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices

Descripción del Producto

MDND-ADB700 Alta velocidad Alta precisión Chips apilados Ensamblador avanzado de matrices

El ensamblador de matrices de chips de alta velocidad se utiliza principalmente para el apilamiento de chips de memoria y el ensamblaje de matrices. Es compatible con producción de una o dos cabezas y colocación totalmente automática.
El eje de movimiento de alta velocidad y el diseño de supresión de vibraciones alcanzan una eficiencia máxima de 6000 CPH, y más de 2400 CPH con un proceso de unión de 1 segundo.
Este sistema logra una unión precisa de chips con una precisión global de ±7 µm y puede apilar hasta 32 capas de chips, satisfaciendo las demandas de unión precisa, rápida y de chips delgados.
Precisión: ±7 µm @ 3σ
Especificación
Comparación de capacidades del equipo:
MDND-ADB700 Unión avanzada de chips
Otro
CPH: 2400 (1 s)
CPH: <2200 (1 s)
Precisión: ±7 µm @ 3σ
Precisión: ±10 µm o menor
Soporta cambiador automático de bandejas de gofres
No soportado
Soporta cabezales de dispensación duales
No soportado/pegamento de un solo punto
Espesor del chip: >25 µm
Espesor del chip: >50 µm
El chip de la vuelta
no soporta flip chip
Parámetros:
Precisión de colocación X/Y
±7 µm @ 3σ (película de calibración)
Precisión de rotación
±0,07° @ 3σ (película de calibración)
Ángulo de rotación de la cabeza de unión
0-360°
CPH
2400 (1s)
Tamaño de chip compatible
0,25-25 mm
Tamaño máximo de sustrato compatible
300*110 mm
Fuerza de unión
50-5000 gf
Módulo flip-chip
Opcional
Cabezal de dispensación individual/dual
Opcional
Carga automática/manual de bandejas
Opcional
Tipos de sustratos compatibles
Marco de terminales, Cintas, Portador
Tipos de chips compatibles
Anillo de oblea, Paquete de alveolo, Anillo de expansión de oblea, Bandeja
Dimensiones del dispositivo
2610*1500*2010mm (incluidos cargadores y descargadores)
Presión de aire operativa
las emisiones de CO2 de los motores de combustión interna
Peso del dispositivo
2300kg
Fuente de alimentación
220V 50/60Hz/2.5kVA
Entorno de operación
20±3°C/40%-60% HR
Detalles del Producto

Alta precisión:

±7μm @3σ Precisión de colocación
±0.07° @3σ Precisión de rotación
Rango de laminación: 300 x 100 mm
UPH: 2400 (1s)

Soporta procesamiento flip-chip:


Recogida de chip ultrafino:

Mecanismo compatible tanto con PVRMS como con PVMS

Soporta cambio entre modo de una cabeza y modo de dos cabezas:


Soporta cabezales de dispensación duales:


Carga totalmente automática:

Soporta reemplazo automático de bandejas de tipo waffle
Soporta reemplazo automático de bandejas de obleas
Equipos en Acción
Embalaje y entrega
Perfil de la empresa
Desde 2014, Minder-Hightech es representante de ventas y servicio en la industria de equipos para productos semiconductores y electrónicos. Estamos comprometidos a brindar a nuestros clientes Soluciones Superiores, Confiables y de una Sola Parada para equipos de maquinaria. Hasta la fecha, los productos de nuestra marca se han extendido a los principales países industrializados del mundo, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia, reducir costos y mejorar la calidad de los productos.
Preguntas frecuentes
1. Acerca del Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:
Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Sobre el pago:
Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:
Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:
Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:
Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.

Consulta

Consulta Email Whatsapp ARRIBA
×

Póngase en contacto