MDND-ADB700 Unión avanzada de chips |
Otro |
CPH: 2400 (1 s) |
CPH: <2200 (1 s) |
Precisión: ±7 µm @ 3σ |
Precisión: ±10 µm o menor |
Soporta cambiador automático de bandejas de gofres |
No soportado |
Soporta cabezales de dispensación duales |
No soportado/pegamento de un solo punto |
Espesor del chip: >25 µm |
Espesor del chip: >50 µm |
El chip de la vuelta |
no soporta flip chip |
Precisión de colocación X/Y |
±7 µm @ 3σ (película de calibración) |
Precisión de rotación |
±0,07° @ 3σ (película de calibración) |
Ángulo de rotación de la cabeza de unión |
0-360° |
CPH |
2400 (1s) |
Tamaño de chip compatible |
0,25-25 mm |
Tamaño máximo de sustrato compatible |
300*110 mm |
Fuerza de unión |
50-5000 gf |
Módulo flip-chip |
Opcional |
Cabezal de dispensación individual/dual |
Opcional |
Carga automática/manual de bandejas |
Opcional |
Tipos de sustratos compatibles |
Marco de terminales, Cintas, Portador |
Tipos de chips compatibles |
Anillo de oblea, Paquete de alveolo, Anillo de expansión de oblea, Bandeja |
Dimensiones del dispositivo |
2610*1500*2010mm (incluidos cargadores y descargadores) |
Presión de aire operativa |
las emisiones de CO2 de los motores de combustión interna |
Peso del dispositivo |
2300kg |
Fuente de alimentación |
220V 50/60Hz/2.5kVA |
Entorno de operación |
20±3°C/40%-60% HR |
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